The Inquirer报道，AMD最近在谈到其芯片问题时声称目前正在修改移动芯片的设计方案。

根据Microprocessor Report中的报告，AMD正在致力于低电量移动芯片的设计工作，改工作将涉及到芯片的设计，电路的设计及芯片架构等多个方面。它还宣称AMD目前正在设计的90nm移动芯片，将会建立在SOI(silicon-on-insulator)晶片之上，AMD同时还会加入双氧化栅级技术以增加标称信道长度。AMD相信这些技术将会减少芯片运行中的损耗并且使之更稳定。

报告中还提及AMD会在芯片中使用三阈值内电压以缩短传输路径。而且为了省电，芯片中将会加入额外的电压控制器以降低核心电压。关于MP的详细报告可以访问该网站。

在台式机市场越战越勇，其下一个目标自然就会锁定在移动市场，目前虽然在移动市场AMD还无法和Intel相比，但是谁能保证情况不会像在台式机市场中那样呢？也许AMD又能为我们上演一场精彩的大反击，不管怎么样，有好戏看了，还是让我们擦亮眼睛，静观其变吧。