来自hexus的报道：三星的Jim Elliot在IDF（Intel开发者论坛）上展望了三星今年DDR2产品的美好前景.他表示，DDR2-400已经有了非常好的表现，但随着使用DDR2-667+的产品正在越来越多，这使得Samsung必须设计出DDR2-667甚至更快的内存产品,这样才能同DDR2-400,DDR2-533一起满足各类用户的需求。超频爱好者可以拭目以待，Samsung的DDR2产品将在P4平台上取得更好的表现。

另外，三星在已经在做FB-DIMM规范的内存产品了，并将在2005年第一季度推出样品.三星还将采用BGA封装作为他们2005年DRAM的主要封装方式，用以取代传统的TSOP，整个工业标准也在向BGA方式迈进，DDR2,DDR3和FB-DIMM都将采用这种方式。

三星作为内存业界大厂，它的一些标准与做法必将引导其他厂商跟进，可以预计BGA将取代TSOP成为内存的主流封状方式。