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【拆解:内部芯片逐个看】
前边也说过,Nexus 4的拆解并不麻烦,只要耐心细心,一步步即可。这里重点看一下主板上的各个芯片。
L形主板围绕着电池。
主板“正面”:深色的是电磁屏蔽挡板。
重点其实在“背面”:最大的那颗是三星2×32-bit LPDDR2-1066内存,容量2GB,四个512MB die封装而成,电压1.2V,高通APQ8064处理器就隐藏在它下边,二者使用了DRAM PoP封装。下方是高通MDM9215基带芯片,中间那个小黑点是基带电源管理芯片PM8821,而最左侧是APQ8064的电源管理芯片PM8921。
拿掉电磁屏蔽挡板可以看到三个Avago功率放大器:A5505 Band 5 UMTS,A5704 Band 4 - LTE/UMTS、A5702 Band 2 - LTE/UMTS。左边不起眼的是RFMD 1156开关。
主板的窄边上,上方是高通WCD9310音频编码器,周围都是环氧树脂。中间是博通BCM20793 NFC近场通信控制器,不同于普遍使用的NXP PN544。下边那个没拍清楚的就是德州仪器BQ51051b无线充电接收器。
再把转翻回来,拿掉不小的电磁屏蔽挡板,但左侧那个拆不下来,怀疑是eMMC。
可以看到另一颗功率放大器Avago ACPM-7251,对应四频段GSM/EDGE。旁边标着GFD49的可能是另一个开关,挨着天线呢。
高通最新、最强大的收发器WTR1605L。也就是说,Nexus 4虽然并不支持LTE,但其实具备了一定的硬件条件。
SlimPort ANX7808是用来实现VGA、DVI、HDMI、DisplayPort输出的。
InvenSense MPU–6050六轴陀螺仪和加速计。
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