前不久国外拆解团队iFixit为我们带来了详细的iPhone 5拆解报告，而现在他们又联合Chipworks用复杂的显微镜对A6进行了剖析。

由于苹果一直强调的都是用户的使用感受，所以iPhone 5的发布会上，他们对A6介绍非常简单，只是说它的CPU速度和图形处理速度都是A5处理器的2倍，为了搞清事情的真相，一起来看看iFixit对A6的拆解探秘。

不少性能测试都已经证明A6的强大，其实该处理器是由苹果基于ARMv7指令集所设计出来的一款全新产品。首先来看看iPhone 5的主板，除了A6外（红色），我们还能看到高通MDM9615M LTE 4G芯片（绿色），高通RTR8600 RF Multi-band/mode收发器（蓝色）以及主板背面的Murata 339S0171 Wi-Fi模块（黄色）和苹果338S1077音频芯片（土黄色）。

拆解A6之后，iFixit发现该处理器集成了容量为1GB的Elpida LP DDR2内存，同时它是由三星代工，由32nm HKMG工艺打造，其面积为96.71平方毫米，比A5要大（约70平方毫米）。第三代Apple TV内的单核A5运用也是这个工艺 (iPad 2,4采用的是32nm双核处理器，而苹果屏蔽掉该处理器的一个核心，同时缩小其尺寸后将它运用在第三代Apple TV上）。

此外，拆解A6双核处理器的过程中，iFixit还确认了其内置的是三核GPU，其型号可能是主频为266MHz PowerVR SGX 543MP3，这样做的好处是，控制体积且无需超频就可以获得两倍于SGX 543MP2的性能。

当然还是要说下，iPhone 5配备的高通MDM9615M LTE 4G芯片其实它是支持TD-SCMA网络的，不知道苹果是不是在为与中移动的合作铺垫。

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A6处理器横截面剖析图