VR-Zone今天撰文，介绍了Intel Haswell处理器在笔记本平台上的热设计功耗(TDP)划分情况，确认了之前日本PCWatch所做的预测。

面向超极本的超低压版采用单芯片设计，将22nm工艺的处理器、45nm工艺的芯片组(Lynx Point-LP)的两个Die封装在一起，整体热设计功耗仅为15W，这比现在仅有处理器的17W还要低。双芯片变单芯片，功耗还低了，自然有利于打造更轻薄的笔记本。

往上，更热但更快、也更便宜的标准版本，处理器和芯片组仍将分而治之，其中处理器有双核心、四核心，热设计功耗分别为37W、47W，比现在的35W、45W略高了一点点。

顶级至尊版的四核心加GT3图形核心热设计功耗达到了57W，也比现在高了2W。

有趣的是，VR-Zone还在“不依不饶”地提到所谓的四级缓存，并说是独立的Die、利用后端总线与处理器相连，但这个传说已经被更靠谱的渠道否认，而且除了VR-Zone也从未见其它媒体提及。