涂抹新的Liquid Pro液态金属硅脂

测试平台：主板是小板玩家国度Z77 Maximkus V GENE (BIOS 0813)，散热器是利民Silver Arrow SB-E

BIOS处理器配置

测试分三种境况进行，分别记录开盖前后的待机、满载温度：首先使用原装散热器，处理器关闭省电技术，并关闭动态加速将主频固定在3.5GHz，电压自动，Load Line Calibration选项为自动；然后散热器换成利民Silver Arrow SB-E，其它不变；最后电压加到1.250V，其它不变，模拟超频后的情况。

测试过程中室温28℃左右。待机温度取自系统静止二十分钟后，满载温度取自LinX 0.6.4运行十分钟后。温度监控使用HWMonitor 1.19。

结果如下：

和桌面兄弟类似，Xeon E3-1275 v2开盖更换硅脂前后的负载温度也有很大不同，而且变化更大：使用原装、利民Silver Arrow SB-E散热器温度分别降低了11℃、9℃，加压后更是从83℃直落到62℃，降低了惊人的21℃。这足以证明Intel使用的普通硅脂非常不利于加压超频。

顺便还有SuperPI 32M、CineBench R11.5两项性能测试对比，开启动态加速，结果无论开盖与否，无论何种散热器，成绩都基本一致，误差不超过1％。