关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。至于具体原因此前分析大概有两种说法，一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触面积变小，能量/面积的密度提高；另外一种说法直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技术。OverClockers在日前给出了一份看似合理的解释：矛头直接指向了Intel新一代封装工艺。

NordicHardware网站才看到这个报道之后给Intel发出了公函，并很快得到了Intel的官方答复，全文如下：

“我们确实在22nm制造工艺的第三代Core处理器中采用了全新的散热封装技术，但由于22nm制造工艺的热密度较高，所以用户在超频时候确实会遇到温度提高的情况，但这些问题是在我们的设计考虑之内的，但CPU的质量依然是可以保证的。”

Intel的这个回复充满了“官方”味道，扯了一大堆就是没有提到重点，他们承认更换了散热封装技术，也承认CPU温度高了，但就是不告诉你CPU温度提升的原因究竟在哪里，更别提为什么要更换散热封装技术了。

另外针对散热封装技术的改变导致CPU温度提升这个猜测也被推翻了，国外论坛有玩家亲自上阵揭开了Core i7-3770K的顶盖进行测试，最终的结果是即便是开盖散热，Ivy Bridge的超频结果以及发热量依然没太大的改善。

现在连看似合理的原因也被推翻了，那么只能将Ivy Bridge温度提升的原因归结于核心面积变小了，也怪不得Intel给Ivy Bridege的散热器依然是按照95W的散热能力所设计。

不管怎么说，核心面积变小导致热密度提升只是表面现象，最根本的原因恐怕只有Intel自己才知道，除非Intel有朝一日公布，否则Ivy Bridge温度超高的原因会成为21世纪硬件行业十大未解之谜中一员也不是没有可能发生。