ARM今天宣布，ARM POP处理器优化包已经大大拓展，加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持，涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。

借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构处理器的开发和部署，并达到性能、功耗、核心面积等各方面的最佳优化。基于此最新方案，Cortex SoC处理器的开发上市周期可以缩短到最少仅仅六周。

ARM POP的此次扩军包含多达八种方案。在最新的28nm工艺上，包括了A7、A9、A15架构对28nm HPM(移动版高性能)工艺的优化，以及A9架构对28nm HP(高性能)工艺的优化。最顶级的A15 28nm HP将在未来加入其中。

ARM A7、A15架构可以携手组成big.LITTLE的“双芯”方案，二者都加入ARM POP之中可以组建更完整的big.LITTLE方案。

ARM表示，A15 POP 28nm HPM的第一款芯片将在未来几个月中流片。

上一代的40nm工艺上，ARM已经有了A5、A9架构的40 LP(低功耗)工艺优化，现在A7架构也加入其中。与此同时，A5、A7、A9三种架构都增加了40nm LP工艺的高速版本，可以实现更高频率和性能的相关产品。

ARM POP处理器优化包由三个方面组成，可以达成最优化的ARM核心部署：第一，ARM Artisan物理IP逻辑库、内存配置，针对特定ARM核心、工艺技术进行特别调整；第二，综合基准测试报告，记录特定ARM核心的精确状况和结果；第三，POP部署指导，详细讲解达成特定结果所需要的方法。

以下就是ARM POP已有和新宣布的台积电工艺优化组合：