Trinity APU越来越近了，新消息也不断涌现，有些是好的，而有些就不太好。积极的一面自然是更快的Radeon HD 7000系列图形核心，以及打桩机架构的双模块四核心，支持AVS、AES指令集，而消极的一面一是关于热设计功耗的，尤其是和Ivy Bridge对比如何，毕竟Trinity APU还是32nm工艺，二是CPU性能对比Llano究竟能提高多少，推土机的实力大家也都看到了。

以下是VR-Zone带来的新情报：

首先，由于原始频率最高都能达到3.8GHz，比现在提升了足足1GHz，Trinity的整体CPU性能确实会在绝大多数场合更快一些，而且缓存和内存控制器在带宽、延迟方面的改进也可以弥补推土机的一些不足。

其次，CPU、GPU性能的提升可以在很多游戏中带来50％左右的帧率提升，已经最强的集显更加没有对手，不但Ivy Bridge亚历山大，NVIDIA的中低端显卡也会感受到更大的冲击。

然后，尽管制造工艺不变，GPU和内部互连总线也出现了很大变化，但消息来源指出，CPU、GPU两方面的电源管理技术改进使得Trinity APU的整体热设计功耗不会成为大问题。

最重要的是，现在几乎可以百分之百地确认会有热设计功耗17W的四核心版本，GPU也不会弱，具体就看频率会是多少了。Intel极力推行超极本、苹果新MacBook Air也不远的同时，AMD能拿出这样的产品尤为重要，GPU性能自然不用提，CPU性能也有望和比Ivy Bridge的双核心四线程拼上一拼。

当然了，AMD必须赶在今年年中发布它并大量出货才行，否则只停留在纸面上没有任何意义。

最后，Trinity APU的成败也决定着NVIDIA在处理器的前景。桌面台式机就不说了，ARM平台上高通和华为都有了更强的CPU、GPU，赢得了越来越多的设计，Tegra就不能只是在幻灯片上看起来很美了。