通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT 2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewing the future of silicon technology)。

届时，三大巨头将会联合介绍在28nm、20nm、14nm等一系列新工艺技术上的发展和开发情况，同时还会展望下一代450毫米晶圆——比现在流行的300毫米大整整三分之一。

与会的还会有其它二三十家芯片厂商，涵盖“全球移动设备和消费电子行业的多数大厂”。