随着战略重心的偏转，平板和嵌入式等移动领域将成为AMD今后的头等大事，而在这里，功耗要比性能重要得多。

在路线图上，AMD已经列出了今明两年的两代超低功耗APU，其中第一代“Hondo”集成一到两个超低压山猫处理器核心和DX11 GPU图形核心，制造工艺仍是台积电40nm，热设计功耗4.5W。它会在今年晚些时候伴随Windows 8平板登场。

明年的“Temash”会使用所谓的“美洲虎”(Jaguar)处理器核心，拥有更高的IPC和更好的功耗控制，相信是山猫的改进版，而制造工艺也升级到28nm。同时，这也将是AMD第一代整合了FCH芯片组的SoC片上系统概念处理器。

AMD没有透露Temash APU的功耗指标，不过在另一张幻灯片中，AMD表示自己的超低功耗产品会向着不足2W功耗的目标迈进。希望这就是在说Temash，从技术进步的角度看可能性也非常大。