一转眼，这已经是我们连续第七次的年末硬件总结了。回首往日，一次次冲击着整个世界的“硬新”仍然都历历在目，重温那一个个精彩的瞬间依旧会让我们心跳加速。虽然经济形势不好，PC/DIY行业也都不是太景气，但一年下来我们没有虚度，每个领域都充满了激情：Intel/AMD处理器的连番捉对厮杀，ARM野心勃勃的崛起和扩张，AMD/NVIDIA显卡的你来我往较劲，硬盘内存上下飙价……这里我们就按照惯例点评一番，也欢迎大家发表自己的“年终感言”。

2012，我们来了……

一、SNB一统江湖 Intel霸气侧漏

去年到处有人唱衰DIY，今年又遍地都是PC行业灭亡论，但这一切似乎都对Intel没什么影响，人家照样旁若无人地按着自己的步调发布新产品、夺取新市场、赚取新美钞，而回顾这一年，最大的功臣莫过于Sandy Bridge(简称SNB)。

其实在去年下半年的时候，Sandy Bridge就已经引起了全世界的关注和期待，Intel对其也是寄予厚望，屡次在多个重要场合渲染铺垫，最后刚刚过完新年就气势雄浑地搭起了这座“沙桥”，以庞大完整的产品线、卓尔不群的性能技术彻底征服了整个世界，更进一步巩固了自己的市场地位，只留下一个伟岸的背影让对手不寒而栗。

Sandy Bridge的市场覆盖度也是前所未有的。酷睿、奔腾、赛扬三大品牌联袂出击，无论两千元价位的高端性能级市场，还是区区二三百元的入门级市场，都打理得有条有理、密不透风，尤其值得注意的是低端和入门级领域，因为AMD在这里一贯凭借高性价比行走江湖，但奔腾、赛扬两员老将今年却焕发了第二春，五花八门、丰富多彩的各种型号接连登场，配上低廉的H61板子就能搭建一套非常实惠的系统，吸引力是致命的。

因为竞争的乏力，Sandy Bridge在中高端领域上难逢敌手，一年下来都懒得动弹，还出现了Xeon E3-1230这种服务器产品在消费级市场上大卖特卖的罕见奇观，但临近年底的时候，Intel仍然带来了加强版的Sandy Bridge-E。尽管只是“阉割版”，尽管芯片组没有达到预期水准，最终发挥出了七八成的功力，但即便这样也已经让对手完全找不到北了。明年还有完整版的服务器Sandy Bridge-EP，一年多之后还有下一代的22nm Ivy Bridge-E，必然更加登峰造极。

身在紫禁之巅，环顾四野而难寻敌手，这种寂寞，着实难耐。

二、推土机失之东隅 APU收之桑榆

多年的死对头意气风发，AMD则度过了悲喜交加的一年：苦心酝酿多年的推土机最终变成了“拖拉机”，还好打着“Fusion融聚”大旗的APU终于成就了一番事业。

推土机的计划早在2007年7月底就已经公诸于世。那个时候，AMD仍然在依靠其史上最成功的架构“K8”征战江湖，不过已经显露出强弩之末的迹象；Intel刚刚端出美味的“扣肉”，奔腾4时代的阴霾正在被一扫而空。按照最初的设想，推土机的竞争对手应该是Intel Nehalem，双方都使用45nm工艺，新一轮巅峰大战似乎一触即发，可谁也没想到，四年多的时间过去了，Intel已经更新换代了四五次，而且未来两三代产品都在摩拳擦掌了，推土机才在经历了数不清次数的跳票之后姗姗来迟，真可谓是起个大早、赶个晚集，就这还发现整个集市已经完全是人家的天下，自己根本找不到摊位，唯一拿得出手的就是更多的核心数量(还不是完整核心)，以及动辄8GHz以上的超高频率。回想起完败在K8面前的高频低能的P4，真是不由得让人感慨岁月的轮回，只好期待明年的另一台“打桩机”(Piledriver)能马力强劲一些。

幸好还有APU，同样是AMD砸了血本的“赌注”，总算是开花结果了。无论是年初首先面世的低功耗版Brazos E/C系列，还是年中跟进的Llano A系列，完全都可以说取得了巨大的成功。前者凭借优秀的“山猫”架构和DX11图形核心完虐Intel Atom，遍布于各种上网本(AMD称为高清小本)、低端笔记本、迷你台式机、Mini-ITX规格主板套装，甚至是嵌入式设备，号称已经卖出3000多万颗；后者也赢得了主流台式机和笔记本用户的普遍青睐，尤其足以媲美中端独显的整合图形核心、独门的双显卡技术更成了最大亮点，甩开对手几条街。Llano A系列APU虽说在发布初期遭遇供货紧缺，在零售市场上长时间叫好不叫座，但却迅速在笔记本移动平台上站稳了脚跟，吸引了几乎所有PC厂商的青睐，AMD也第一次在笔记本上如此风光。

这么几十年来，AMD是唯一坚持下来能与Intel掰掰手腕的，起码这种顽强的生存能力就值得敬佩。当然了，我们不能指望他一夜之间“把皇帝拉下马”，但还是那句话：有竞争总归是好事儿。

三、南岛抢滩登陆 完美只是没卡

若干年后回顾显卡历史，2011年肯定会是非常黯淡的一年，因为整整一年下来几乎都乏善可陈。只用了一个季度多一点的时间，AMD、NVIDIA就相继完成了一代产品线的布局，然后便归于完全的沉寂，但是显卡厂商们得卖东西、得活下去啊，于是只好八仙过海各显神通，拼命制造附加值，在外形、频率、用料、散热、特色技术等方面几乎挖空了心思。

眼瞅着2011年就要过去了，就在我们准备盖棺定论的时候，一切瞬间热闹起来了。这都要“感谢”AMD新任CEO Rory Read，正是他大旗一挥，流传了多年的“南方群岛”才得以赶在年内强行登陆。其实AMD之前就曾经多次公开强调要在2011年下半年发布新一代产品，但后来眼瞅着台积电28nm工艺那可怜兮兮的样子，谁都不抱什么希望了，可是仿佛一夜之间，有关AMD新一代显卡的传闻是漫天飞舞，各种疯狂的泄露让人目不暇接。

其实严格来说，Radeon HD 7900系列——更确切地说只有Radeon HD 7970——今年只是出来跟大家打个招呼而已，真正的产品发布、上市要等到2012年1月9日，上来就是非公版的Radeon HD 7950更是得等到春节之后。尽管是这么一次纸面发布，Radeon HD 7970的强大实力依然让我们印象深刻：43亿个超多晶体管与365平方毫米超小核心面积，28nm工艺、PCI-E 3.0接口、DirectX 11.1 API三项重量级第一，GCN全新一代图形与计算架构和2048个海量流处理器，支持3D立体的Eyefinity 2.0第二代多屏、ZeroCore核心零功耗、DDM Audio独立数字多音频流等一系列技术，这一切都足以让人眼花缭乱。

Radeon HD 7970的实际表现也几乎无可挑剔：游戏性能普遍超越GeForce GTX 580 15-25％、通用计算和曲面细分性能爆发式提升、功耗和温度继续令人刮目相看。游戏性能乍一看起来不是很突出，但可能是之前大家对其期望过高了的缘故(都被最初4699元的价格给吓着了)，其实这对于一个刚刚诞生、驱动和BIOS还有待完善的全新架构来说已经很理想了，毕竟对手是庞大的GF110。想想同样号称全新的推土机……

嗯，一切都很完美，就是还没有卡，尤其苦逼惯了的国内，首发的时候连块样卡都没有！囧…… 

四、双芯卡皇之争 6990/590互不相让

如果不是Radeon HD 7970强行发布，2011年的显卡市场上唯一值得一提的话题就是Radeon HD 6990、GeForce GTX 590这一对冤家了。2010年的时候，Radeon HD 5970骄傲而又孤独地走过了一生，创造了显卡史上的一个奇迹，但随着NVIDIA重新拾起双芯战略，卡皇这个称号又从未争得如此厉害。

2010年3月9日，Radeon HD 6990发布，顺理成章地接任了卡皇宝座，而仅仅半个月之后，GeForce GTX 590迅速诞生，很多人惊呼卡皇易主了，但事实上并没有那么简单。这一次，无论谁都没有足够的实力“秒杀”对方，只有“精心”选择测试项目才能占得上风，比如说3DMark基准测试和DX10/9游戏里Radeon HD 6990胜出一筹，DX11游戏特别是注重曲面细分的则是GeForce GTX 590高人一等。技术优势方面，Radeon HD 6990可以单卡支持五屏输出，GeForce GTX 590则单卡支持三屏立体环绕，多屏应用同样互不相让。

缺点么，Radeon HD 6990的噪音实在是无敌，满载状态下超过70分贝，超频后更是逼近80分贝，足以让人近距离说话都听不清楚；GeForce GTX 590的功耗则是个迷，因为NVIDIA使用了特殊的负载保护机制，一旦过高就自动降下来，使得很长时间内谁也不知道它到底有多耗电，而且就这还传出了烧毁的消息。

之所以出现这种胶着的局面，根源还是双芯显卡的设计和控制复杂度太高，而且两家也各有各的难处：AMD Cypress是个精巧的小核心，但想得到双芯极致性能就不容易了，不得不拔高频率甚至鼓励超频；NVIDIA GF110是个强劲的大核心，性能不是问题，但超高功耗与发热量使之不得不在频率上妥协而影响发挥，“暗招”也是情非得已。

还有价格，一个5000元、一个7000元，差别还是比较大的，但是发烧友们都不差钱嘛，这个也就无所谓了。

顺便说一句，笔记本上后来也出现了类似的GeForce GTX 580M、Radeon HD 6990M移动卡皇之争，不过闹得远没有桌面上那么凶。这两款顶级笔记本显卡其实都是基于单个中档核心的，规格上分别接近于GeForce GTX 560 Ti、Radeon HD 6870。第三方测试显示，GeForce GTX 580M在性能上全面领先且SLI双卡效率更高，Radeon HD 6990M主要是功耗更低而且性价比好很多。

五、泰国罕见洪灾 硬盘趁机涨价

从7月中旬开始，泰国东北部、北部和中部大面积遭遇近60年来最严重的洪灾，前后持续将近4个月，不但给1000多万泰国人带来了沉痛灾难，也让整个硬盘产业遭到了前所未有的一次冲击。

泰国并非经济大国，但却是全球第二大硬盘生产国，西部数据、希捷、东芝、日立这四家世界硬盘大厂均在泰国设有多家重要工厂，贡献着很大比例的产能，而且硬盘零部件相关产业链的相当大部分也都分布在这里。洪水来袭，西数的两座工厂被迫关闭，希捷和日立幸运地没有被淹，但是逃不过电力、交通瘫痪的影响，最终形成连锁效应，导致全球硬盘产能骤减、供应紧张，整个DIY、PC产业一片风声鹤唳、哀鸿遍野。硬盘厂商纷纷调低了第四季度的出货预期，PC厂商也都站出来声称形势很严峻，就连Intel都难以独善其身。乐观地预计，一切将在2012年第一季度恢复，悲观地看，甚至可能会一直延续到第三季度。

对于普通消费者来说，这场灾难最直接的后果就是硬盘价格疯狂上涨，最夸张的时候甚至每个小时都在变。以最主流的500GB型号为例，往常只要270元左右就可以拿下，但是洪灾发生后第三天就上涨了100多元，十月底的时候一路飙升超过500元，最高甚至达到600多元，翻了一番还多，让很多人“望盘生畏”，不得不暂时放弃了装机或者升级计划。

其实短期供货紧张、价格上涨是可以理解的，但也许是认为“机会难得”，各级代理商和经销商、各家商城卖场都铆足了劲囤货、加价，加上不断炒作来“吓唬”消费者，结果弄得更是鸡飞狗跳。最过分的是，泰国洪水都慢慢退却了，硬盘价格却依然居高不下，比如500GB型号时至今日仍然需要500多现大洋，而且预计至少要过半年才能逐渐恢复以前的正常价位。很可悲是吧？ 

六、西数收购日立 希捷拿下三星

硬盘市场上的玩家本来就那么几家，经过这么一年的折腾之后就少了俩。2011年3月初，西部数据毫无征兆地突然投下一枚巨型重磅炸弹，宣布以43亿美元收购日立环球存储(HGST)，并且为此不惜举债多达25亿美元。仅仅一个半月之后，希捷又宣布以大约13.75亿美元的价格收购三星的硬盘业务，同时还获得了后者NAND闪存的优先供应权。

类似于临近的CPU处理器、GPU显卡领域，硬盘产业真正的寡头时代也到来了，今后我们只会听到三个名字：西数、希捷、东芝。日立和三星只能找IBM、迈拓他们玩儿去了。

往大了说，这是一个产业发展成熟的某种必由之路，优胜劣汰的自然法则谁也逃不掉；往小了说，这是西数、希捷近两年激烈竞争的后果。希捷做了很多年的老大，但在经历了“固件门”等事件的冲击之后逐渐被西数赶超，而且差距越来越大。为了巩固领先地位，西数收购日立乃是明智之举，而为了夺回地位，希捷收购三星也毫不意外。尽管固态硬盘搞得风生水起，但传统机械硬盘还是一块巨大的蛋糕，利润依然丰厚，西数和希捷仍旧会为此拼得你死我活。

相比于洪灾涨价、竞相收购，硬盘业今年在技术上的进步已经完全被掩盖了过去，4KB扇区格式的兴起、单碟1TB时代的最终到来也无法激起太多的波澜了。

七、ARM移动世界称雄 野心勃勃盯上x86

凭借着牢固的“Wintel联盟”，微软、Intel这一软一硬两位黄金搭档在x86的世界里横行无忌了很多很多年，但江湖不可能让谁永远做老大，x86终于感觉到了来自一支有力“臂膀”的挑战，这就是ARM。

来自英国的无工厂半导体企业ARM其实已经有着26年的历史了，但在二十世纪内一直不愠不火，进入二十一世纪后才随着手机的快速发展而爆发起来，几乎垄断了全球手机处理器市场。非智能手机时代基本上没有人关心内部硬件是谁做的，而到了智能手机时代，ARM终于迎来了自己的辉煌，不但在普通消费者那里声名显赫，还让Intel等传统巨头惶恐不已。

因为架构方面的不同，ARM处理器相比于x86产品性能平平，但功耗控制极为出色，因而天生适合智能手机、平板机和其它各种便携移动式设备，而且依靠技术授权方式笼络了高通、德州仪器、飞思卡尔、三星、NVIDIA等半导体行业巨头的拥护，拥有庞大而完善的生态系统，现在又遇上了整个世界计算体验、人机交互的新革命。对于这些，Intel、AMD自然也都看在眼里急在心里，肯定不愿意让ARM独自享受移动世界的“超级蛋糕”，比如Intel Atom正在进行一个多年多代的宏伟规划，无论硬件、软件还是业务组织都开始了新的征程，AMD也开始在平板机上尝试，并且整个公司的战略方向都有了转移。很可惜，隔行如隔山，x86到了移动领域内明显水土不服，功耗太高、系统和软件应用不到位，谁愿意鸟你？

如果仅仅这样也就罢了，ARM并不满足于现状，而是野心勃勃地盯上了x86的传统地盘，消费级笔记本、桌面乃至服务器和高性能计算领域一个都不打算放过。过去的一年中，ARM正式宣布了64位架构、基于ARM架构的服务器产品开始崭露头角、NVIDIA“丹佛工程”已然锋芒毕露、Google Chrome OS操作系统迈出了第一步、微软宣布Windows 8操作系统将正式支持ARM架构并为移动体验而优化……这些都让ARM有了足够的底气去“开疆拓土”，去把皇帝拉下马。对于x86来说，进不去人家的势力范围也就罢了，弄不好自家的后院都会烧起漫天大火。

当然了，x86自己耕耘了那么多年的地盘不是ARM说抢走就能抢走的。从技术角度上讲，ARM想要在桌面和服务器上站住脚跟就必须拥有足够的高性能，而这并不是其长项，搞不好还会丢掉低功耗的优良传统；从行业角度上讲，x86也有着自己稳固的软硬件生态系统、企业服务器客户、日常消费拥护，群众基础同样牢固得很。x86、ARM，注定要打一场持久战了。 

八、DDR3几乎白送 DDR4初现曙光

近几年，每次总结里都少不了内存，但又每次都很“俗不可耐”——2007年，DDR2内存价格屡创新低 DDR3曙光初现；2008年，价格狂跌一泻千里 落寞内存无异白菜；2009年，内存价格如过山车 DDR2暴跌又狂涨；2010年，DDR3内存完成普及大业 DDR4崭露头角……

相比于热闹非凡的处理器、显卡、硬盘甚至是芯片组主板等领域，内存产业这些年实在是乏善可陈。自从进入DDRx的时代以来，内存在技术方面就谈不上什么重大突破(Intel LGA2011平台的四通道是挺唬人)，只是按步就班地开发新版规范、提高技术规格、逐渐降价普及，似乎任何一代都逃不过这一宿命，2011年也是如此。

2010年彻底取代DDR2而成为市场主流之后，DDR3就慢慢开始了“自贬身价”的旅程，而且也不像硬盘那样“幸运”地碰上世纪洪灾还能趁机狠捞一笔。时至今日，DDR3内存条的价格已经低得有些“惨不忍睹”，像三星、海盗船、金士顿、威刚等这些大品牌的高品质2GB DDR3-1333条子都只要70元左右即可拿下，什么金条神条的也多花不了几个钱。于是乎，4GB就成了新装机的最起码配置，8GB也丝毫不会让人感到惊讶，这倒是在很大程度上推动了64位操作系统的普及。这年头别说XP，你装个32位的Windows 7都会有人出来嘲笑你。

再说DDR4，这家伙在去年就开始冒头了，但因为涉及到制造技术、平台支持等关键难题，正式版的标准规范一拖再拖，直到今天都还没有，估摸着最快也还得再等个小半年。即便如此，内存厂商们也早都坐不住了，三星在2011年新年刚刚过完之后就宣布了历史上第一条DDR4内存，三个月后海力士也毫不示弱地跟进。2GB容量、1.2V电压、2133/2400MHz频率的规格看起来已经比主流DDR3进步了很多，但相比于DDR4的宏伟目标还差很多，理想情况下我们会看到遍地的8GB超大容量、1.1/1.05V超低电压、4266MHz超高频率、2x超新工艺……

不过即使是最乐观的估计，DDR4也要到2015年才会取代DDR3而成为下一代主流规格，按照现在的进度甚至不排除拖延到2016年的可能性，所以各位不必担心自己会在内存上迅速过时，放心大胆地上吧。 

九、芯片组了无新意 Intel连被虫咬

处理器越来越强大，集成度越来越高，逐渐向着SoC方向进化，其实受冲击最大的就是芯片组，内存控制器、PCI-E控制器、图形核心等等这些原本属于自己的“家产”一个个都被夺了去。“北乔峰南慕容”的南北桥组合曾经横行多年，如今在很多平台却上仅剩下形单影只的一小块，“芯片组”的名字早已名不副实，甚至有的高度整合平台上处理器已经完全吞没了芯片组，单颗芯片就搞定一切，芯片组彻底不复存在。再加上技术授权、行业竞争的缘故，芯片组厂商也是寥寥无几了，一度威名显赫的SiS、VIA、NVIDIA陆续咬牙切齿地含恨离去，特别是NVIDIA nForce今年彻底销声匿迹。

正因为如此，芯片组技术的发展基本陷入停滞，比如说Atom NM10已经准备万年不变下去了，AMD 900系列完全就是800系列的马甲，只是偶尔蹦出来一些新技术、新标准让人眼前一亮，就像是Intel 6系列终于原生支持SATA 6Gbps、Z68增加了SRT固态硬盘缓存加速、AMD A75首次带来了原生USB 3.0。展望明年，芯片组上依旧没什么值得激动的：Intel 7系列只是增加了原生USB 3.0/PCI-E 3.0、AMD 1000系列再次换汤不换药、AMD APU也要继续吃老本……

令人哭笑不得的是，就这么越来越单纯的芯片组今年也两次捅了不小的娄子，而且都发生在Intel身上。首先是6系列，刚刚伴随Sandy Bridge发布并出货10多万颗，便在春节期间曝出严重的SATA接口缺陷，而问题的根源说起来简单得有些不可思议，仅仅是PLL时钟树中一颗晶体管的电压过高而已。就这么一条小虫子，使得Intel不得不召回所有已出货产品、更换新步进版本，并赔偿合作伙伴和客户的所有损失，前后累计高达10亿美元左右。好在Intel财大气粗、地位崇高，经得起折腾，很快就让大家忘了这么回事儿，这要是换成另外一家嘿嘿……

不过“好了伤疤忘了疼”，用于搭配Sandy Bridge-E高档处理器的X79又在开发过程中遭遇了严重尴尬，而问题还是出现在存储方面。Intel原计划为X79配备雄赳赳气昂昂的十四个SATA接口，并且支持SATA 6Gbps、SAS 6Gbps等高档规格，结果却始终搞不定控制器，最后发布的之后只剩下区区两个SATA 6Gbps、四个SATA 3Gbps，跟主流的6系列毫无二致，令人大跌眼镜。在服务器平台上，同样的问题还导致新系列Xeon不得不推迟发布。唯一的好消息是，Intel正在开发后续新步进版本，将会补上一些丢掉的SATA/SAS 6Gbps接口，但板子也得随之换新。

一年之内，堂堂Intel在同样的一条小河里摔倒了两次，着实不该。 

十、高端高功耗 液冷成标配

说到散热器，其实是一种很奇特的产品，因为它的命运并不完全掌握在自己手里，更大程度上要看别人的脸色行事，确切地说是处理器、显卡、主板等配件的功耗水准。对于普通用户来说，硬件功耗自然是越低越好，而到了散热器厂商那里，正好反过来。——典型的“发国难财”。

虽说半导体工艺一直在飞速进步，每一次都大大改善了硬件的功耗水平，但人们对高性能的追求是永无止境的，因此在高端领域，功耗越来越恐怖只能说是必然，散热器也不断跟着手段愈发“残忍”，从最初的完全不需要散热，到简单的散热片，到如今直径越来越大的风扇、数量越来越多的热管、密度越来越高的鳍片、越来越高级的材料，再到庞大的水冷、液冷系统，直至极限超频的液氮、液氦。

今年的高端处理器就见证了液冷首次成为标准配置，Intel SNB-E热设计功耗高达130W，AMD FX推土机也达到了125W，而且大家都还要超频，风冷自然就镇压不住了，两大巨头不约而同地强烈推荐大家直接上液冷，甚至都同步推出了原厂水冷套装供选择。最为“可气”的是，两家都直接不标配散热器了，不管风冷还是液冷玩家都得另外掏银子，几百块钱就这么又没了，而要想用好这类高端处理器，特别是准备超频的话，没有液冷还真不行。

显卡领域往常是散热器更加耀武扬威的地方，散热如何也早已成为衡量一款显卡的关键标准之一，不过今年因为缺乏真正的新品而没有耍出更多花样，反倒值得庆幸一些。除了设计复杂的双芯型Radeon HD 6990、GeForce GTX 590，全新一代的Radeon HD 7970是最让人紧张的，一度有证据显示AMD准备为其搭配新的“液体腔”散热技术，但最终不知道是该感谢28nm新工艺还是怎么着，Radeon HD 7970的功耗控制还算到位，散热方面也仍然是传统的真空腔。这下子就看显卡厂商们怎么玩儿了……