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日本混合信号LSI提供商THine Electronics今天宣布,NVIDIA已经看上了该公司的超低功耗LVDS信号发射器THC63LVD827、HC63LVDM87,将会用于Tegra 3移动平台。
根据THine提供的资料,LVD827采用72个引脚的7×7毫米TFBGA封装,支持WUXGA/1080p全高清分辨率、60Hz刷新率、24位色彩,最高速度174MHz,典型功耗83mW。
LVD827还支持灵活的输入出模式,包括单TTL输入、单/双LVDS输出,双缘单TTL输入、双LVDS输出。
LVDM87则是49个引脚的5×5毫米VFBGA封装,支持1280x800高清分辨率、60Hz刷新率、24位色彩,典型功耗43mW。
两款发射器还可减少LVDS摆幅以降低EMI和功耗,并支持省电模式,可根据R/F引脚选择输入时钟触发缘。THine宣称,二者的功耗已经做到了全球最低,仅相当于已量产同类产品器的三分之一,可大大延长平板机、智能手机、翻盖式移动设备的电池续航时间。
NVIDIA旗下Tegra平台解决方案业务技术营销经理Stéphane Le Provost先生表示:"Tegra 3让超低功耗成为可能,为平板电脑和电话带来了更长的电池寿命和非凡的移动体验。THine的低功耗LVDS发送器尤其适合这些应用,可帮助最小化Tegra 3与面板间显示接口的功耗。"
THine计划从2012年第一季度开始量产LVD827、LVDM87。
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