一个月前有消息称，AMD Radeon HD 7900系列新一代高端显卡将采用所谓的“液体腔”(Liquid Chamber)散热技术。TechPowerUp.com近日搞到了一组资料，详细介绍了这项技术背后的秘密。

液体腔散热技术由一家不是太知名的德克萨斯州散热公司Vapro Inc.所开发(公司口号为简单散热)，由基于池沸腾的双相散热主体(液体腔)、基于液冷的散热片两部分组成，声称可以改进热阻、应付高热和高功耗、制造简单。 

靠近热源的一侧铺设了多微孔涂层(MC)，大幅度增加与液体接触的活化核心，以提升沸腾液体的导热能力。接触面越粗糙，就越有助于液体更快地形成小泡泡，沸腾过程也可以更快速地开始并进行下去。

上边两张图分别是多微孔涂层的顶视图和截面试图。 

接下来是沸腾增强机制的工作原理。腔孔间水滴的尺寸形状是增强沸腾的关键因素。 

多微孔涂层的沸腾增强。注意过热层的厚度已经大大减小，因为液体沸腾很快，过热层太厚会导致热量堆积，不利于散热。 

实际散热效果对比展示。只有右侧一半有多微孔涂层，可以明显看到沸腾效果，而左侧就没有。

使用液冷散热，安装方向是不是会有很大的影响呢？至少在液体腔上不是很大。垂直放置的时候在低功耗情况下散热能力略有下降，但在高功耗情况下反而表现好于水平放置。