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Radeon HD 7900将采用“液体腔”散热
2011-10-13 09:44:22  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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毫无疑问,GPU的发展一直都在强力带动着散热技术的“进步”,似乎每一代高端产品都会变换新花样。根据日前的展示,AMD下一代基于全新架构的高端版南方群岛Radeon HD 7900系列就会使用所谓的“液体腔散热技术”(Liquid Chamber Cooling Technology)

AMD、NVIDIA目前已经纷纷在高端显卡上引入真空腔均热板散热技术(Vapor Chamber),但这显然不足以应付新的高端核心,于是新的液体腔散热闪亮登场。

Radeon HD 7900将采用“液压腔”散热

根据介绍,真空腔是基于蒸发的双相设计,液体腔散热则改为基于池沸腾的双相设计,并且摒弃毛细结构,整体更为简单,制造也更容易。

液体腔散热底部中间与GPU最接近的地方是一层多微孔涂料,浸泡在一大池液体中(具体材料不明)。热量从GPU通过多微孔涂料传来,加热液体使之蒸发沸腾,然后在两侧凝聚成水滴回落,如此往复循环。

AMD宣称,液体腔散热的可靠性要比真空腔更高,不会存在冷冻故障问题。 

Radeon HD 7900将采用“液压腔”散热

按照AMD资深副总裁、图形事业部总经理Matt Skynner的说法,Radeon HD 7000系列的移动版本已经开始出货,将会在笔记本平台和桌面平台上同步推出。 

Radeon HD 7900将采用“液压腔”散热

 

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