到目前为止，所有支持4G LTE网络的智能手机的都需要两个基带——其中一个带来4G LTE连接，另一个则是传统的语音及2G/3G数据传输用。就拿美国最大运营商Verizon的4G LTE智能手机产品线来说，很多都采用MSM8655（集成的基带芯片提供语音传输）+MDM9600（提供CDMA2000 1x EVDO以及LTE基带）的组合，并且这些芯片都基于45nm工艺制造。

而采用28nm工艺的MSM8960则是支持几乎世界所有制式的SoC，它集成的基带芯片基于高通第二代（3GPP rel.9）LTE MODEM，与MDM9x15中的几乎一样。这也是苹果为什么还没有推出LTE版iPhone的原因（等待高通28nm基带芯片）。以下是Snapdragon S4 MSM8960支持的所有制式：

- FDD-LTE（100Mbps下行/50Mbps上行）

- TDD-LTE（68Mbps下行/17Mbps上行）

- UMTS/HSPA+ （42Mbps下行/11Mbps上行）

- CDMA2000 1x Advanced，EVDO Rev.B （14.7Mbps下行/5.4Mbps上行）

- TD-SCDMA（4.2Mbps下行/2.2Mbps上行）

- GSM/GPRS/EDGE

此外，MSM8960中的基带部分比起高通现有LTE MODEM的MDM9600，还接近于完整支持VoLTE，即语音通过LTE网络传输。另外802.11 b/g/n WiFi、蓝牙和GPS功能当然也在新的SoC支持范围内。

Anandtech还从高通处拿到一台采用MSM8960的移动平台研发用工程样机，并使用它在旧金山测试Verizon的4G LTE网络：测试中实时播放Youtube的1080p级别视频流无压力。而采用Speedtest.net应用测试实时速度，结果下行约为6Mbps，上行约8Mbps。

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总结

高通拿到MSM8960的实际样品是在大约3、4个月之前，预计将在2012年上半年正式发布。综合多方面提供的数据，Snapdragon S4的实力足以对消费者构成吸引：性能大幅提升，改进的电源管理以及完全整合LTE基带。

在多种新一代SoC的加持下，2012年的智能手机与平板电脑性能也终将迈上一个新的台阶，终端用户也可随之受益，同时高通LTE基带芯片的完善也可促使更多高端用户选择LTE网络。