推土机发布了，但故事远未结束。土耳其媒体Donanimhaber又曝料称，AMD正在寻求与台积电更密切地合作，将未来的推土机架构处理器交给其代工。

虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利，但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪儿去，32nm SOI工艺同样境况不佳，必须为推土机的一再跳票和表现不济负上很大的责任。如果AMD真的准备把橄榄枝抛给台积电，这无疑说明GlobalFoundries的生产线和前景非常糟糕。

不过更大的可能性是，单纯的推土机架构处理器仍会继续留在GlobalFoundries，整合了推土机、图形核心的新款APU则下单给台积电，毕竟后者在GPU制造方面经验丰富，而这一部分在APU中的地位并不亚于CPU。

在目前的AMD APU产品线中，A系列高性能版本由GlobalFoundries 32nm工艺制造，E/C系列低功耗版本由台积电40nm工艺制造。明年的第二代A系列Trinity还是GlobalFoundries 32nm，新的低功耗版则升级为台积电28nm。

当然了，处理器交给谁代工制造不是AMD自己的问题，与Intel之间的x86专利交叉授权也必须考虑在内，当年拆分GlobalFoundries的时候就因此闹过一番小小的波折。