近日网上流出一组AMD官方路线图，展示了移动平台Fusion APU的未来发布规划，包括2012年的下一代，以及2013年的再下一代，其中很多开发代号、规格参数都是首次披露。

2012年的各个移动平台中，面向主流市场的是“Comal”，其中APU处理器代号“Trinity”，处理器核心架构代号“Piledriver”，基于增强版推土机架构；2013年平台进化为“Indus”，APU处理器再度变为“Kaveri”(图中有误)，核心架构代号也变成了Streamroller，或许是推土机的进一步优化。

Brazos超轻薄平台明年升级为“Deccan”，处理器包括“Krishna”、“Wichita”两类，核心架构还是山猫；2013年则变成了“Kerala”平台，处理器代号“Kabini”，架构代号“Jaguar”，想来应该是深入增强过的山猫。

平板机平台明年只是现有产品的增强版“Brazos T”，处理器代号“Hondo”，以优化降低功耗为主；2013年迎来“Samara”，架构和超轻薄平台类似，应该是针对平板机针对了深入定制。

芯片组方面，2012年主流平台继续搭配A70M、A60M，没有任何变化；超轻薄低功耗平台没有单独的芯片组，而是直接整合在APU内部，代号“Yuba”，规格上提供两个SATA 6Gbps、两个USB 3.0和十个USB 2.0，同时还有基于FIS的切换、SDHC存储卡、风扇转速控制等等，追上主流标准；平板机超低功耗平台使用特别优化过的A55T，仅有一个SATA 3Gbps、八个USB 2.0、集成时钟发生器并支持SDIO，主要是通过删减不必要的规格降低功耗。

2013年的时候，主流平台芯片组继续保持独立，代号“Bolton”，超轻薄和超低功耗全部集成在APU内部，代号分别为“Yangtze”(长江)、“Salton”，但具体规格都没有透露。 

Trinity APU定位于高性能、主流和入门级笔记本，继续命名为A8、A6、A4、E2四个子系列，图形核心代号“London”(伦敦)，也就是和尚未发布的下代笔记本独立显卡Radeon HD 7000M系列属于同门，而整体封装接口从Socket FS1改为Socket FS2。因为移动平台升级处理器的可能性微乎其微，所以这种接口变化基本不会有什么影响。

Wichita定位于低端主流和入门级笔记本，并且可以延伸到比Trinity E2系列更低的市场。做为其亲兄弟的Krishna用于12寸以下的超轻薄笔记本和上网本。二者都是Socket FT2封装接口。

Hondo在架构上其实和是Desna Z-01没什么不同，但是热设计功耗从5.9W降低到4.5W。

到了2013年，Kaveri将完全取代Trinity，继续使用Socket FS2封装；Kabini一个取代Wichita、Krishna两个的位置，封装接口依然是Socket FT2；Samara则是取代Hondo。三者的具体规格都没有披露。 

再来看点儿更具体的。现在的Sabine Llano APU将在第四季度迎来全面升级，相信主要是频率的提升，这也是该平台生命周期中唯一的一次变化；Comal Trinity将在2012年第一季度发布，经过一个季度的过渡后就完全取代Sabine Llano，然后至少延续到2012年第四季度。

Brazos低功耗平台的E-450、E-300、C-60等等可能要到明年第一季度才会再升级一次，但具体型号未定，可能要看具体市场情况；新平台Deccan安排在2012年第二季度，除了取代E/C系列之外，还会向上延伸到E2/A4系列的领土，也就是Wichita。

Brazos-T也会在2012年第二季度面世。 

具体到A/E系列主流型号“Trinity”，在移动平台上还是包括35W四核心、45W四核心、35W双核心等三个子系列，均已于今年8月初到月底完成工程样品，并计划今年12月份到明年1月份开始试产2012年1月份正式投产。具体发布时间未定，但肯定就在2012年第一季度之内，比原计划大大提前。