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死磕Intel 高通下一代S4处理器详细介绍
2011-09-18 14:23:07  出处:快科技 作者:谢平 编辑:Ruskin     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
 支持DDR/USB/PCIe接口 可用于PC

Qualcomm除了已导入市场的S3第三代双核Snapdragon,包括MSM8660以及APQ8060外,S4第四世代的Snapdragon MSM8960、APQ8064也已经进入产线,在今年6月份已经开始供应样品,年底就能看到终端产品;四核心的 Snapdragon也预计在2012年初开始供应样品。

死磕Intel 高通下一代S4处理器详细介绍
Snapdragon MSM 8660多线程游戏引擎

死磕Intel 高通下一代S4处理器详细介绍
具备全面的图形特性

双核心MSM8960是世界首款整合多模3G/LTE调制解调器的双核心解决方案,频率会在1.5-1.7GHz,具备1MB L2 cache,设计目的是为满足多任务运算的智能型手机与平板计算机需求。这种芯片拥有两个可独立控制的异步CPU核心,能够提供最高效率。MSM8960更支持双通道LP DDR2内存,内建Adreno 225 GPU,可提供比原本Adreno高出8倍的性能,后续还有采用Adreno 330 GPU的产品,性能更强大。

死磕Intel 高通下一代S4处理器详细介绍

四核心APQ8064设计目的则是为满足下一代运算与娱乐装置的性能需求,同时将耗电降到最低。APQ8064提供四个可以独立控制的异步CPU核心,以提供最高效率,并首次采用Adreno 320四核心GPU,可提供使用者绝佳的游戏验,性能比Nexus One中的Adreno 200提升了至少15倍;APQ8064还将提供多种功能,包括支持PC与LPDDR内存、PCIe接口、以及多个USB插槽,更可与高通3G与LTE MDMTM调制解调器与模块无缝整合,让装置制造商拥有一个最具弹性与成本效益的平台,以达成所有设计组态需求、缩短产品上市时程。

下图我们可以看到Snapdragon系统发展的蓝图。

死磕Intel 高通下一代S4处理器详细介绍
Snapdragon系统蓝图

编辑点评:高通在ARM架构的基础上,不断优化性能和功耗,而且随着Windows8出现,它将有可能被用于我们常见的PC领域,届时我们将看到更加残酷激烈的竞争,这对于消费者来说,无意是一个很好的事。(文/硬派网

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