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Intel Haswell实物首次现身 运行多个Demo
IDF2011大会第一天，Intel宣布下下代CPU"Haswell"的设计完成进入测试阶段。今天Intel就把测试样品拿了出来，这颗没有顶盖的工程样品采用22nm工艺，引入了3D Tri-gate晶体管技术。
同时，Intel还重申了Haswell将极大提升笔记本续航时间，Ultrabook“革命”将在这一代CPU完成。此外Intel副总裁Mooly Eden还展示了一台运行多个Demo的Haswell PC。
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