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Ivy Bridge:14亿个晶体管 支持DDR3-2800
Intel副总裁Mooly Eden今晨在IDF2011上证实,下一代CPU Ivy Bridge四核CPU将集成14亿个晶体管,对比Sandy Bridge的11.6亿提高约20%;而集成晶体管的增长似乎主要用于Ivy Bridge中GPU的改良,这个数字比路线图中一个Tick带来的进步要多一些,所以Intel才将Ivy Bridge归类为Tick+。GPU改良方面,同时解压25个Full HD视频流无压力。
同时,Ivy Bridge在内存与超频方面的改进包括:
—移动CPU支持DDR3L(低电压DDR3)
—最大CPU倍频由57上升至63
—改倍频不用重启,只需执行一个寄存器覆盖操作
—最大支持DDR3内存频率由2133上升至2800
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