真正的胶水业巨头来了，Pentium D算什么？Intel和AMD不够看——当地时间9月7日，IBM和3M公司（没错，就是那个以工业级胶带闻名的3M）联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。

半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能大大促进新材料与3D芯片的开发。IBM称，即将开发新的3D封装中硅片最多可叠加多达100层，能使芯片整合度进一步得到提高，SoC（System on a Chip）解决方案会拥有更大的可行性——CPU，网卡，内存均可封装入同一芯片中，可创造出比现在快1000倍的处理器。

IBM此前已经在纳米层级的蚀刻技术上取得了突破，不过实现3D封装的最大一个困难是粘合剂的特性：需要做到传导与发散热量的速度都很快，保持逻辑电路温度处于低水平。目前IBM的技术暂时只能堆叠数层的芯片，要实现数百或上千层的堆叠还需要解决一系列技术上的挑战性问题。

预计IBM和3M联合开发的新型粘合剂材料将在2013年面世。

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