在加州举行的年度高性能处理器研讨会Hot-Chips 23上，IBM、Intel、AMD等各大巨头都没有公布全新的产品或者技术，而是继续翻出老一套进行深入宣传和“布道”，AMD最重点的当然就是“推土机”了。

推土机的核心架构图我们已经见识过很多次了，但这种来自AMD官方、详细标注各个模块名称和相对大小的却不多见，而且它第一次公开了推土机处理器的核心面积：八核心型号为315平方毫米。做为对比，32nm Gulftown六核心为240平方毫米，32nm Sandy Bridge四/双核心为216/149平方毫米，45nm Phenom II X6/X4分别为346/258平方毫米。

推土机处理器全部核心缩微图

从图上可以清晰地看到推土机的四个模块(八个核心)、四组2MB二级缓存、四组2MB三级缓存、四条HT总线、DDR3内存控制器、北桥模块、I/O输入输出等等。六核心和四核心型号都是在此基础上屏蔽部分模块(核心)和缓存而来的。

推土机处理器核心其中一个模块缩微图一张架构图和架构特性简介：推土机的家族编号为Family 15h，是AMD K8以来的首个全新设计处理器架构，最大特点就是每两个整数核心加一个浮点核心组成一个模块，进行资源的共享。