正文内容 评论（0）

台积电、联电Low-k工艺良率提升
2004-05-14 20:42:00  出处：快科技 作者：P兔毛毛 编辑：P兔毛毛     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
#快讯

根据digitimes报道，台湾地区芯片代工厂商TSMC和联电UMC均表示，采用Low-k绝缘体技术的芯片生产工艺的良率开始提升，0.13和0.09微米制程Low-k工艺芯片的出货量将在未来几个月内大幅度攀升。TSMC台积电目前部署了0.13微米制程Low-k和0.09微米制程Low-k芯片生产线，TSMC表示，将在未来几月内每月出货1万片low-k8英寸晶圆。

责任

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：

相关资讯
  • 支持打赏

  • 支持0人

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分，共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博：快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条：快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯！
  • 抖音

    抖音：kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...
关于我们
关于我们
隐私权说明
交流合作
加入我们
意见反馈
广告刊例
关注我们
微信公众号：快科技微信公众号
微博号：快科技官方
QQ群：53467377
  • 安卓客户端下载安卓客户端下载
  • IOS客户端下载IOS客户端下载