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AMD APU进化:一心只为Windows 8平板机
2011-07-04 18:43:54  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

虽然一时间还不可能进入智能手机,但是AMD在平板机领域的决心是越来越坚定,新产品发布速度也在持续加快。Desna Z系列之后,AMD将在2012年推出下一代专为平板机开发的APU平台“Brazos-T”。

Z系列其实就是简单地把Brazos平台的C系列拿过来套用到平板机上,缺乏针对性,尤其是功耗较高,Brazos-T则是在此基础上定制而来,一方面处理器、芯片组都进行了功耗深度优化,另一方面还精简了很多对平板机没什么用处的功能,以求降低功耗。

新平台的APU处理器代号“Hondo”,继承了Z系列的很多特性,包括台积电40nm工艺、19×19毫米封装尺寸、2个山猫架构核心、1.0GHz主频、Radeon HD 6250图形核心(80SP/276MHz)等等,只是砍掉了VGA模拟输出而只留下两个数字输出,并拿掉了PCI-E x4通道。

Hondo APU的热设计功耗从5.9W降到4.5W以下,典型应用功耗约2W、720p高清播放功耗2.1W、无线上网功耗1.6W,另外最高核心温度也从75℃降低到60℃,并支持主动待机始终在线(AOAC)。

搭配的FCH芯片组也从Hudson-M1 A50M进化为“Hudson-M2T”,在高端型号Hudson-M3 A70上重新设计而来。相比于处理器,这部分的变化更大,SATA接口从六个SATA 6Gbps减为三个SATA 3Gbps,USB 2.0接口从十个减为八个(分别用于摄像头/读卡器/无线网卡/外置输出等等),UMI通道从四条减为两条,同时删去了两个USB 1.1接口、四条PCI-E x1通道、九个非APU设备PCI-E参考时钟,不过也有增加的部分,那就是针对Wi-Fi始终在线的安全数字IO接口。

经过如此大幅优化之后,Hudson-M2T的封装面积从前代的23×23毫米减小到19×19毫米,节省了168平方毫米之多,热设计功耗也降低到仅仅1W左右,也就是说双芯片平台总共才5.5W,完全无需风扇。

Brazos-T APU平台将于2011年12月出样,2012年第二季度投产,正好敢上Windows 8诞生,同时也要面临以NVIDIA Tegra 3为代表的ARM阵营以及Intel Colver Trail Atom的正面竞争。

从路线图上看,AMD还将在2013年推出更新一代的平板机APU,代号“Samara”。这个名字倒是第一次见,具体情况不明。根据之前的路线图,AMD是准备在明年拿出28nm Wichita的,不知道又做了什么样的调整。

AMD APU进化:一心只为Windows 8平板机
AMD APU平板机平台路线图

AMD APU进化:一心只为Windows 8平板机
Brazos-T平台特性概览

AMD APU进化:一心只为Windows 8平板机
Brazos-T、Brazos Z平台规格特性对比

 

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