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超频不是救命稻草 GTX550Ti深度解析
2011-06-16 15:43:44  作者:Kew 编辑:Kew     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

● 时隔一年 HD5770依然锋芒

代号Cypress的RV870核心发布,标志着ATI首先进入DirectX 11时代,重新赢得了最强性能的地位。AMD这次选择在竞争对手NVIDIA短期内无法拿出DX11产品的情况下乘胜追击,将DX11产品全线发布并立即上市,使对手毫无还手之力。

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HD5770显卡GPU核心

所以我们看到,AMD针对国内市场的Radeon HD4860和HD4750发布不久,同时确认了自己对最高端市场的控制之后,便急不可待地展示了新一代中端主力——Radeon HD5770。

2010年3月27日NVIDIA发布了基于GF100核心的GTX480产品,而1000元以下级别的产品直到今天才逐渐走向市场进入用户手中,相对于一年前发布的HD5700系列,此时的GTS450表现将会如何呢?

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代号RV840的Juniper核心Radeon HD5770核心

作为中高端市场首款采用40nm制程的新一代显卡,Radeon HD5770问世就是来接替同门师兄Radeon HD4870。而Radeon HD4870在此前长时间对阵NVIDIA为中高端游戏玩家设计的Geforce GTX260+显卡,但是由于性能和功耗等原因,这场较量一直让AMD感到比较吃力……

Radeon HD5770的目标竞争市场是接替以前的Radeon HD4870,与GeForce GTX260+争夺千元级别的市场份额,而现在它又要迎战千元市场新主力GTS450。在性能上,Radeon HD5770只能跟GeForce GTX260+基本持平略有不足,并以不多的优势领先GTS250;但在规格、功能、成本等多方面,Radeon HD5770的优势是显而易见的。凭借40nm工艺的优势,RV840的成本是GT200远不可比的。只有今天评测的GTS450在成本方面能够与之相抗衡。

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Radeon HD5770核心特性

从图片中我们看到,Radeon HD5770核心可以说定位精确,首先是其1.36TFLOPS的运算能力,为达到这种运算能力,Radeon HD5770使用了上代高端卡Radeon HD4870一样的800个流处理器,不同之处在于HD5770的流处理器执行效率更高,频率也更高,同时ROP单元数量和高端卡HD5830一致达到16个,完全满足玩家对高画质下的游戏需求。

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AMD“御用”GDDR5显存颗粒

同时让用户大呼过瘾的还有AMD在中端和高端市场上全线使用的GDDR5显存颗粒,GDDR5是新一代8BIT数据预取技术的产物,其性能达到了令人惊奇的程度。当然也不要忘记AMD HD5000系列显卡的低功耗特性,HD5770满载108W,待机功耗仅为18W。

● GTX550Ti开官方缩水先河

在文章首页我们已经看到GeForce GTX 550 Ti的整体外观,不过由于产品整体被导风罩100%覆盖,所以产品具体设计、用料如何还是无法判定。接下来的环节,笔者就将GeForce GTX 550 Ti进行拆解,看看一款全新的千元级重点显卡融入了哪些先进设计。

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GTX550Ti外观设计

GeForce GTX 550 Ti的外观设计大家是否似曾相识,其与GeForce GTS 450几乎一模一样9下文将会对二者进行详细对比),区别只不过是在散热器上有蚀刻暗纹。产品整体采用双槽位设计。

从产品的背面看到,散热器导风罩虽然100%覆盖PCB,但确为开放式设计并没有与PCB结合。PCB右上角为SLI MIO桥接口,这一点上与非GF100/110核心产品标尺一致,看来NVIDIA并不想让3-Way SLI威胁高端产品性能,同时让3-Way SLI仅服务高端产品获得更高性能。

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GTX550Ti接口设计

与其他Fermi架构核心产品一样,GeForce GTX 550 Ti标配2个Dual-Link DVI和1个Mini HDMI接口,通过DVI to D-Sub等转接头可以与目前绝大多数显示终端链接,满足不同用户群。

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GTX550Ti供电设计

GeForce GTX 550 Ti功耗标称116瓦,外接1个6pin供电,产品供电模组采用3+1项设计。从外观来看,每相供电模组没有使用高档的全屏蔽铁素电感、没有使用所谓的八爪鱼Mosfet,更没有去耦电容和并联电感。这种用料设计虽然比较简陋,但是能够支撑GeForce GTX 550 Ti在3D运行中的功耗。不过当你想到这是一款千元级的产品时,必然会感到有些失望。

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散热器对比:GeForce GTX 550 Ti(右)和GeForce GTS 450(左)

散热器可以视为相同的物理设计,二者除了散热鳍颜色和风扇线材用料同外,使用的散热技术、原理、外观均为一致。

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