除了介绍已发布的32nm Sandy Bridge和将于明年推出的22nm Ivy Bridge，Intel还首次在公开场合展望了安排在2013年的下下代处理器，继续使用22nm工艺、内核架构再次进化的Haswell。

Intel并没有披露Haswell的任何具体技术细节，而是将其与新提出的“Ultrabook”概念笔记本紧密联系在一起，只说超轻薄和超低功耗趋势。按照Intel的说法，Sandy Bridge将会使得Ultrabook第一次进入主流市场，Ivy Bridge进一步带来“超级轻薄、超级灵敏、超级安全”，Haswell则会“重新发明笔记本”。

换言之，Sandy Bridge、Ivy Bridge只是这种进化中的头两个基础性步骤，Haswell将成为“新的优化点”，使用新架构推动Ultrabook概念的普及。 

在目前的笔记本中，35W热设计功耗是移动处理器的一个标准，但是后年的Haswell会将这个数值降低50％以上，达到只有15W，更低的层次则交给Atom。 

华硕董事长兼CEO施崇棠就现场展示了一款Ultrabook概念机，最薄的地方只有区区3毫米，最厚的也不过17毫米。