虽然看起来很夸张，但昂达GTX 560 Ti神戈拆解起来还是很容易的，与其它显卡大同小异。

显卡PCB正面全貌，4相核心和2相显存供电都集中在PCB右侧，清一色的三洋POSCAP（Hi-C）和Kemet T491钽聚合物电容，很是养眼。另外，MOSFET部分还加装了黑化的铝制散片进行辅助散热。

显卡PCB背面，16颗三洋POSCAP（Hi-C)钽聚合物电容和92颗用作高频去耦的多层陶瓷电容（MLCC），数量为公版的2.1倍。另外，和许多非公版卡一样，昂达GTX 560 Ti神戈同样没有加入功耗保护电路。

40nm的GF114核心，核心特写，40nm的GF114核心。核心内集成19.5亿晶体管，拥有384个CUDA核心，64个纹理单元，32个光栅单元。公版默认频率为822MHz，昂达GTX 560 Ti神戈超频至950MHz。

核心供电部分，采用4相核心+2相显存的供电方案，双6pin外接辅助供电接口，接口旁边分别配备了一个1R0厄流电感。

供电元器件特写，每相供电由配备2个三洋Poscap钽聚合物电容、2个Kemet T491钽聚合物电容，2个1RO贴片式封闭式电感、2上两下频率上限突破2000KHz的八爪鱼式MOSFET。

台湾立锜出品的RT8841核心供电PWM主控芯片，采用WQFN封装方式，内置2相驱动IC，最高支持4相供电。

显存控制芯片方面，使用的是ANPEC生产的APW7067N。

8颗三星GDDR5 0.4ns显存，组成1GB/256bit的显存规格，理论频率可达5000MHz，默认频率为4400MHz，还有一定的超频空间。

白色的为4PIN风扇接口 ，黑色的是超频跳线位，分为822MHZ和950MHZ 两档档，默认为950MHZ。

散热器正面

散热器背面

散热器主体使用双塔造型，镶嵌在模块散热支架里，左塔散热鳍片40片，右塔散热鳍片49片。散热器鳍片采用竖置，热管横置的布局，横穿式的构架可以让热管与散热片增加接触面积，更有利于传导热量。

散热鳍片的厚度约在0.4mm，排列整齐，做工细腻，采用回流焊工艺确保热管与鳍片紧密连接，在热管的末端处采用了烧结工艺，烧结点圆润饱满。鳍片之间未使用扣FIN技术，但并没有出现松动的情况。

纯铜底座采用回流焊工艺，六根直径5mm的纯铜导热管直接穿过，热管表面经过抛光处理,这里并未采用采用常见的HDT技术，也是为了减少热管与显卡核心表面接触不严密的可能。