随着近年DIY的发展以及用户品味的不断提高，显卡领域高端化趋势越发明显。清一色的同质化产品早已不能满足玩家日益增高的使用需求，国内许多以往以通路货为主的板卡厂商都纷纷进行了“革命”——提升自身研发实力、探索产品特色技术谋求出路。在“革命”大潮汹涌前进的过程中，诞生了不少用户认可的优秀产品。而这其中，昂达的神戈系列显卡就是代表之一。

熟悉的读者应该知道，昂达神戈系列显卡最为突出的特色就是采用全坦聚合物电容，以往的GTS 450神戈、GTX 460神戈莫不如此。就在前不久，GTX 560 Ti神戈正式问世，这是继前二者之后，昂达连续推出的第三款使用坦聚合物电容的显卡。如了标志性的坦电容之外，该卡还搭配了业界首创的六热管+可装四风扇模块化散热系统，纵观市面上的GTX 560 Ti无出其右者。近日，笔者有幸拿到这款显卡，并对其进行了实际的测试，究竟表现如何，下文便知。照例，首先奉上显卡大图赏析。

昂达GTX 560 Ti神戈外包装。

显卡、风扇、附件及扣具。

显卡主体，与风扇分离，主散热器周边采用金属架包裹。

独家研发的模块散热构架，模块散热支架采用黑化铝材质，一侧采用金属镂空设计，一方面可以充当风扇扣具（表面3条沟槽为固定风扇之用），另一方面也充当了PCB加固条的作用，防止PCB变形，还能辅助散热，可谓一举两得。

昂达神戈Logo。

输出接口采用双链路DVI+VGA+HDMI接口，不过貌似这个VGA接口有点鸡肋了。

零售版本貌似只提供了两个9cm风扇，不过分别提供了标准扣具和扩展扣具，以便玩家安装另外两个风扇。

下方的扣具

上方的扣具，不同的是多了四颗螺丝钉，目的也是为了照顾另外两个风扇。

在风扇扣具设计方面，昂达可谓别出心裁，螺丝钉通过打孔的塑料条固定，然后穿过散热器支架的沟槽，起到底座的作用。

扣具安装完毕后，接下来装风扇，对孔入座就OK了。需要注意的是，风扇尽量安装在散热鳍片的正上方，不要偏离，以免影响散热效果。

拧上螺丝帽，固定好风扇。注意，尽量让风扇受力均匀，比较好的方法是对角线安装。

风扇固定好之后，插上风扇接口。显卡分别提供了一个4pin（可自动调速）和一个2pin（固定转速）接口，对号入座。

安装完毕！但随之而来的问题就是……

由于显卡本身厚度不俗，再加上两个风扇，几乎需要占用3个半插槽位，如果搭配高端CPU散热器，基本上主板第一条PCI-E插槽就不可用了，只能退居第二或者第三条，但是如此就会影响到部分SATA口。这样以来，安装这款显卡对主板还是有一定要求的。

如果要搭配四风扇，就更夸张了，大概需要占用5个插槽位，组建SLI是不可能的事情了，毕竟鱼和熊掌不可兼得。

虽然看起来很夸张，但昂达GTX 560 Ti神戈拆解起来还是很容易的，与其它显卡大同小异。

显卡PCB正面全貌，4相核心和2相显存供电都集中在PCB右侧，清一色的三洋POSCAP（Hi-C）和Kemet T491钽聚合物电容，很是养眼。另外，MOSFET部分还加装了黑化的铝制散片进行辅助散热。

显卡PCB背面，16颗三洋POSCAP（Hi-C)钽聚合物电容和92颗用作高频去耦的多层陶瓷电容（MLCC），数量为公版的2.1倍。另外，和许多非公版卡一样，昂达GTX 560 Ti神戈同样没有加入功耗保护电路。

40nm的GF114核心，核心特写，40nm的GF114核心。核心内集成19.5亿晶体管，拥有384个CUDA核心，64个纹理单元，32个光栅单元。公版默认频率为822MHz，昂达GTX 560 Ti神戈超频至950MHz。

核心供电部分，采用4相核心+2相显存的供电方案，双6pin外接辅助供电接口，接口旁边分别配备了一个1R0厄流电感。

供电元器件特写，每相供电由配备2个三洋Poscap钽聚合物电容、2个Kemet T491钽聚合物电容，2个1RO贴片式封闭式电感、2上两下频率上限突破2000KHz的八爪鱼式MOSFET。

台湾立锜出品的RT8841核心供电PWM主控芯片，采用WQFN封装方式，内置2相驱动IC，最高支持4相供电。

显存控制芯片方面，使用的是ANPEC生产的APW7067N。

8颗三星GDDR5 0.4ns显存，组成1GB/256bit的显存规格，理论频率可达5000MHz，默认频率为4400MHz，还有一定的超频空间。

白色的为4PIN风扇接口 ，黑色的是超频跳线位，分为822MHZ和950MHZ 两档档，默认为950MHZ。

散热器正面

散热器背面

散热器主体使用双塔造型，镶嵌在模块散热支架里，左塔散热鳍片40片，右塔散热鳍片49片。散热器鳍片采用竖置，热管横置的布局，横穿式的构架可以让热管与散热片增加接触面积，更有利于传导热量。

散热鳍片的厚度约在0.4mm，排列整齐，做工细腻，采用回流焊工艺确保热管与鳍片紧密连接，在热管的末端处采用了烧结工艺，烧结点圆润饱满。鳍片之间未使用扣FIN技术，但并没有出现松动的情况。

纯铜底座采用回流焊工艺，六根直径5mm的纯铜导热管直接穿过，热管表面经过抛光处理,这里并未采用采用常见的HDT技术，也是为了减少热管与显卡核心表面接触不严密的可能。

具体测试平台如下：

软硬件安装完成以后，正确的测试方法是：开机进入到桌面上以后，待系统准备就绪后，才开始运行测试（关闭UAC、屏幕保护程序、系统还原、自动更新等对测试得分有干扰的系统任务）。所有测试项目都运行三遍，在测试成绩稳定、可靠的情况下，我们以其中最好的一次成绩为准。

昂达GTX 560 Ti神戈GPU-Z识别信息

昂达GTX 560 Ti神戈测试成绩汇总：

温度：

温度部分，选取显卡2D待机、游戏（Crysis）以及满载（Furmark极限拷机）三种状态，利用GPU-Z实时监控，待连续运行10分钟峰值温度稳定后，记录此时显卡核心两种频率下最高温度。（室温25℃左右）

由于送测显卡仅附带了两个风扇，这里无法测试四个风扇同时安装的散热效果。不过从两个风扇的测试结果来看，即便昂达GTX 560 Ti核心默认频率达到了950MHz，温度还是得到了很好的控制。其中待机状态下为32度，Crysis游戏提升到60度，满载也不过75度，虽然测试结果并没有达到笔者预期的程度，不过考虑到核心频率如此之高，这样的结果也并非不可接受。

功耗：

功耗测试部分利用功耗仪直接测量整套平台的总功耗，其中包括CPU、主板、内存、硬盘、显卡、电源以及电路损耗所有在内的整机功耗（不包含显示器）。同样选择显卡2D待机、游戏（Crysis）及满载（Furmark拷机）三种状态，稳定运行10分钟选取期间最大值，测试结果如下：

和许多非公版卡一样，昂达GTX 560 Ti同样没有加入功耗保护电路。当然，这样有利也有弊，好处是可以把频率做的更高，更加利于显卡超频，坏处就是上面的结果。尤其是在Furmark烤机下，功耗飙升十分BT，整机功耗达到了432瓦。不过话又说回来，这样的极限状态，日常使用条件下很难遇到。另外，Crysis游戏中346瓦的功耗还算可以，基本符合用户日常游戏中的使用状态，加上显卡提供了两档超频跳线，在无需高性能的情况下完全可以采用822/4004MHz的低频率运行，功耗自然会一定程度上降低，所以也不必太过担心。

超频：

出色的供电用料以及夸张的散热方案，没有理由不对昂达GTX 560 Ti神戈进行超频。虽然显卡默认频率就达到了950/4400MHz，相信还有一部分的频率空间可以挖掘，核心突破1GHz大关也应该不是什么难事。下面就来看一下显卡的超频能力，工具采用通用性比较高的微星Afterburner，版本2.1.0，电压1.15v，风扇转速Auto。

核心/显存频率超频至1000/4500MHz

昂达GTX 560 Ti的默认电压为1.137v，而此时的核心频率已经达到了950MHz，进一步提升频率在测试中就会出现死机。所以我们将核心电压提升到软件允许最高的1.15v，再次拉动滑杆，将核心频率提升至1GHz，显存评论提高到等效4500MHz。保存完毕后打开3DMark 11顺利通过测试，其中P档得分达到了4960分，相比超频之前（4786分）理论性能提升了4%左右。再提升频率同样出现死机状态，尤其是显存频率的提升幅度相当有限。当然，从GTX 400时代开始，N卡的显存控制器一直都是显存超不上去的最大障碍，GTX 500系列也是如此。看来在风冷条件下，这个频率也基本达到GTX 560 Ti的极限了，进一步提高的空间非常有限。

小结：

虽然全钽电容显卡并非昂达首创，但从各个品牌的显卡来看，昂达是唯一一家将全钽电容显卡坚持做下去的厂家。以往的GTS 450神戈、GTX 460神戈均以全钽电容作为最大卖点，而眼前的GTX 560 Ti神戈除了秉承全钽电容的优秀特性外，还非常有创造性的拿出来六热管+可搭配四风扇的散热方案，一改往日显卡散热器一成不变的构造和外型，无论从视觉效果还是实际使用体验都让人为之一震。虽然以上种种做法无疑会增加显卡成本，但从显卡的1999元的零售价来看昂达并未将多余的成本转嫁到消费者身上，这一点还是非常值得肯定的。

但金无足赤，客观来说这款散热器在细节上还是有些不足之处。最大的障碍就是厚度问题，显卡搭配两个风扇的厚度几乎达到了7cm，需要占用3-4个插槽位，势必会造成与一些小板不兼容。另外，如果配四个风扇，几乎所有的PCI-E插槽都要被占用，对大板的PCI-E数量要求也非常苛刻，甚至可能会影响到一些SATA接口的使用。另外，模块散热架提供了三条沟槽，而实际上只用最上面的一条和最下面一条用来固定扣具，中间的一条并无用处等等。希望昂达在以后的神戈系列中能够改进，为用户带来更加完美的显卡。