根据网站Semiconductor Reporter报导，CDMA手机芯片大厂Qualcomm指出，该公司由晶圆代工龙头台积电采低耗电的Low-K 90奈米Nexsys制程，所打造的Mobile Station Modem芯片，可望在2004年进入量产、交货阶段，惟Qualcomm并未明确表示，该芯片将于何时导入量产。Qualcomm指出，该公司MSM6xxx家族芯片将率先导入90奈米制程生产，而MSM7xxx家族芯片系列则是首款导入台积电90奈米制程生产，并可望继续进入90奈米以下先进制程科技。Qualcomm CDMA科技部门总裁Sanjay K.Jha表示，台积电低耗电的Low-K 90奈米Nexsys制程，不仅可降低行动应用装置之电源消耗，并可改善处理器效能，得以整合更多特色于单一芯片上，未来Qualcomm将持续与台积电进行合作。据报导指出，Qualcomm的MSM系列芯片主要是以下一代3G手机为设计对象，并同时支持主要的3G与2G标准，以及高分辨率多媒体应用装置。