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台积电、联电调升0.18微米制程芯片制造价格
根据digitimes报道,台湾地区的TSMC台积电和UMC联电都计划调升0.18微米制程芯片的制造价格,并且在第2季度调升0.15微米制程芯片的制造价格。在2003年底,TSMC和UMC已经对小客户调升了芯片制造价格。消息来源表示,TSMC和UMC这次首度计划对大客户调升价格。主要的IC设计厂商,如ATi、Broadcom、
Ti和Xilinx都已经接到TSMC和UMC发出的涨价通知。尽管TSMC和UMC还没有公布涨价幅度,但是预测涨幅会在10%左右。消息来源表示,业界对成熟的0.18微米制程和0.15微米制程芯片需求增加,是这次涨价的动力。预计涨价之后,TSMC 0.18微米制程晶圆每片价格将回复到1000美元的价位。
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