根据zdnet报道，韩国厂商三星宣布获得IBM芯片生产技术受权，并且和IBM联合在IBM芯片工厂联合研发未来先进芯片制造技术。三星将加由IBM主导，目前成员包含IBM、英飞凌和Chartered半导体的联合小组，共同进行0.065微米制程芯片的研发和生产，并且将在后期进入到0.045微米制程工艺和产品生产上。三星也宣布取得IBM 0.09微米制程技术，用于生产片上系统（SOC）芯片、电子设备的处理器。IBM最近也受权芯片技术给AMD和微软，IBM目前也为nVIDA生产0.13微米制程的图形芯片产品。IBM预期将在2005下半年为SONY生产0.065微米制程的PS3处理器和图形芯片。IBM目前正在部署0.09微米制程生产线。