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新一届国际固态电路会议ISSCC 2011于当地时间21日在美国旧金山开幕,业内众多半导体企业汇聚一堂,分享了各自的最新成果。
Intel此番公布了新一代安腾处理器“Poulson”的大量技术细节,内核架构也基本一览无余。
现有代号“Tukwila”的安腾Itanium 9300系列采用65nm CMOS工艺制造,最多四核心、24MB三级缓存,集成晶体管20.5亿个,核心面积699平方毫米,热设计功耗170W。Poulson则直接使用32nm HKMG工艺(跨过45nm),最多八核心,晶体管也猛增一半多达到31亿个,但是核心面积缩小了22%,只有29.9×18.1=544平方毫米,热设计功耗则依然保持在170W,每核心同频率下降低60%。
缓存方面,Poulson每个核心16KB一级数据缓存、16KB一级指令缓存、512KB二级数据缓存、256KB二级指令缓存,然后32MB三级缓存一方面为八个核心共享,但又分成八个4MB大小的LLC区块供给每个核心快速访问(有些类似于Sandy Bridge),另外还有两个1.5MB目录缓存,总的SRAM缓存容量达到了54MB。
Poulson还集成了四个全速和两个半速QPI总线控制器,两个SMI可扩充内存互连控制器。
内核架构简图
AMD的“推土机”(Bulldozer)则采用32nm SOI工艺制造,11个金属层,每个双核心模块2.13亿个晶体管,面积30.9平方毫米,电压0.8-1.3V。缓存方面,每个核心64KB一级指令缓存、16KB一级数据缓存,每个模块2MB二级缓存。
为了达到更高的频率、更低的功耗,AMD还在供电管理方面做了深入努力,具体细节不再表述,大家只要知道成果就是可将频率再提升20%以上,已经超过3.5GHz。
IBM zEnterprise 196处理器其实已经发布了将近半年时间,凭借5.2GHz的超高频率领先全球,开发样品甚至跑到了5.4GHz,而上一代z10才不过4.4GHz,再往前z9更是仅仅1.7GHz。
z196采用45nm PD SOI工艺制造,13个金属层,3500米连线,14亿个晶体管,核心面积512平方毫米。每颗芯片有四个核心,每两个核心共享一个协处理器(COP),用于加解密和压缩的加速。
缓存方面,每个核心64KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存、1.5MB二级缓存,四个核心共享24MB eDRAM三级缓存,六颗处理器组成一个节点还共享192MB eDRAM四级缓存。
z196还支持DDR RAIM内存容错技术。
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