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融合新战场:AMD正式发布嵌入式APU处理器
2011-01-19 16:04:11  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

面向小体积移动和桌面设备的2011年低功耗平台之后,AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁,专为嵌入式设备打造的“嵌入式G系列平台”(Embedded G-Series Platform)正式登场,这也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平台。 

融合新战场:AMD正式发布嵌入式APU处理器

AMD APU融合处理器正式进军嵌入式市场

G系列嵌入式APU处理器和此前的E系列、C系列使用了完全相同的内核架构设计,同样是单芯片集成x86山猫低功耗核心、DX11级别图形核心、UVD3视频解码引擎、单通道DDR3内存控制器,只不过专门针对嵌入式应用的特殊需求做了深入优化,并且产品更加丰富,共有五款型号:

G-T56N:相当于Zacate E-350,双核心,主频1.6GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB×2,图形核心Radeon HD 6310,频率500MHz,内存支持单通道DDR3-1066,热设计功耗18W。

G-T48N:新型号,主频1.4GHz,其他同上。

G-T52R:相当于Zacate E-240,单核心,主频1.5GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB,其他同上。

G-T40N:相当于Ontario C-50,双核心,主频1.0GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB×2,图形核心Radeon HD 6250,频率280MHz,内存支持单通道LVDDR3-1066(低压版),热设计功耗9W。

G-T44R:相当于Ontario C-30,单核心,主频1.2GHz,一级缓存64KB,二级缓存512KB,其他同上。

以上处理器均采用台积电40nm工艺制造,413针无顶盖微型BGA封装,面积19×19毫米。

融合新战场:AMD正式发布嵌入式APU处理器

与之搭配的I/O控制芯片组有A55M、A55E两款,均为单芯片设计,605针无顶盖FCBGA封装,热设计功耗2.7-5.9W,面积23×23毫米,平台总面积890平方毫米。

两款型号的区别在于,A55M通过PCI-E 1.0总线与处理器相连,不支持PCI,不支持RAID 0/1/5/10,也没有基于FIS的切换、以太网MAC、EEE,A55E则升级为PCI-E 2.0总线,并拥有上述全部特性。 

融合新战场:AMD正式发布嵌入式APU处理器

AMD G系列嵌入式平台已经得到了业界的广泛采纳,已经或即将推出相关产品的厂商有数十家,包括研硕(Advansus)、Compulab、康佳特(Congatec)、富士通、海尔、威达电(iEi)、控创(Kontron)、Mite、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、Wyse,产品类型则涉及数字标牌、联网机顶盒、IP电视、移动和桌面瘦客户端、赌博机、POS销售终端、信息亭、SFF小型机、单板计算机(SBC)等等。

AMD还会在生态系统开发方面提供全力支持,包括多重BIOS选择、Windows/Linux和实时操作系统支持、集成OpenCL编程环境、源级调试工具、专门设计支持团队、丰富在线资源等等。

AMD还援引市调机构IDC计算与存储半导体部门调研主管Shane Rau的话称,嵌入式系统处理器在未来五年内每年的增长幅度都能达到两位数,即超过10%。

融合新战场:AMD正式发布嵌入式APU处理器
G系列APU处理器和硬币

融合新战场:AMD正式发布嵌入式APU处理器
内核照片

融合新战场:AMD正式发布嵌入式APU处理器
平台架构图

融合新战场:AMD正式发布嵌入式APU处理器
Mini-ITX规格的参考开发主板

融合新战场:AMD正式发布嵌入式APU处理器
Mini-ITX规格的参考开发主板

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