IBM和ARM两家公司今天共同宣布签署新协议，延长双方在移动设备高能效芯片研发领域的合作。根据新协议，ARM设计的芯片设计将能够使用IBM未来的多代制程技术制造，最高达到14nm工艺。

ARM与IBM之间的合作始于2008年，双方通过结合ARM的芯片设计理念以及IBM的芯片制造技术，帮助ARM SoC处理器实现更高的电路密度、可布性、可制造性，并提升性能、降低功耗。而在双方于32nm和28nm工艺上进行的合作中，ARM已经提供了11款测试芯片，用于早期验证IBM制程工艺的可行性。当然，包括目前最新的ARM Cortex-A9核心都是使用IBM的32nm High-K金属栅极技术制造。

在原有32nm、28nm工艺合作的基础上，今天签署的协议将合作延续到20nm-14nm。IBM将帮助ARM在新工艺下共同研发高能效SoC处理器解决方案，而ARM开发的测试芯片也将帮助IBM验证新工艺的早期可行性。