目前在用的Snapdragon系列产品采用的均是65nm或者45nm工艺，集成有单个Scorpion（蝎子） CPU核心，最大运行速度为1GHz，内置有Adreno 200或Adreno 205 GPU芯片。这种SoC片上系统在过去的一年中抢占了大部分的Android智能手机市场，而微软首批上市的Windows Phone 7手机中则全部采用了Snapdragon系列芯片。

在明年一月，我们有希望看到第一个基于Cortex A9的双核心Tegra 2处理器产品随产品问世，德州仪器的OMAP4系列处理器产品也将会在明年某个时候上市，那么高通都准备了一些什么产品呢？

今天早些时候高通公司在分析师日展示了未来的产品路线图，其中下一代28nm Snapdragon芯片产品首次公开亮相，并将带来令人震惊的性能提升。

首先是高通已经发布过的第三代Snapdragon芯片，包括MSM8260和MSM8660两种型号，这两款新品将集成两个Scorpion CPU核心和一个Adreno 205 GPU芯片，采用45nm工艺制作。其中其中MSM8260支持HSPA+网络，MSM8660支持HSPA+和CDMA2000 1xEV-DO Rev. B网络。

这两个新的双核处理器运行频率都为1.2GHz，8x60系列片上系统已经在今年夏季开始采样，预计在最早要等到2011年中才能看到在具体的高端智能手机产品中得到应用。

真正让人兴奋的是高通下一代28nm工艺产品，他们今天公布了首款基于28nm工艺制作的MSM8960片上系统相关细节。

MSM8960将内置两个新一代的处理器核心，高通表示其处理性能相比现在的产品要高出5倍，比新的双核处理器产品也会超出2倍。不过高通并未透露具体的运行频率、缓存和其他升级的细节。

新的处理器还将会降低75%的功耗，这对手机续航问题是个好消息，不过高通并未说明这是与哪种版本的Snapdragon处理器进行的对比。

MSM8960内置的通信模块将支持多模LTE网络和全制式的3G网络，更换运营商已经不是问题，片上系统还集成了WLAN、GPS、蓝牙、FM等功能芯片。

GPU性能提升也是一个重要方面，MSM8960的图形性能将会有4倍的提升，但是高通同样没有给出参考点。按照高通给出的Adreno系列GPU规划，在2011年到2013年之间使用的Adreno 3xx系列GPU芯片将使用的28nm工艺生产，这将会是下一代Snapdragon产品中使用的图形核心，Adreno 3xx系列图形芯片将具备与Xbox 360和PS3相媲美的性能。

如果高通的这项承诺能够实现，未来3年之内我们将会看到在Windows Phone 8手机上直接玩Xbox 360游戏，不需要太麻烦的移植。

预计MSM8960产品将会在2011年开始采样，这也意味着使用该芯片的手机要等到2012年才能看到。