来自高通官网的消息，高通公司今天在2010年台北国际电脑展上正式推出了其第三代Snapdragon手机芯片产品，新款产品采用双核设计，主频可以达到1.2GHz。

新款手机芯片共有MSM8260和MSM8660两种型号，其中MSM8260支持HSPA+网络，MSM8660支持HSPA+和CDMA2000 1xEV-DO Rev. B网络。这两款手机芯片均内置有两个应用处理器内核，主频均为1.2GHz。

新一代的Snapdragon手机芯片具备有强大的网络应用和多媒体性能，内置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形引擎，支持1080P高清视频编解码和24位色WXGA分辨率显示输出，整合低功耗GPS芯片和音频引擎芯片。

目前已经得到应用的Snapdragon手机芯片包括其第一代产品QSD8x50系列和第二代产品MSM8x55、QSD8x50A系列，这些产品在智能手机、平板机、智能本等产品中得到了广泛的应用。

高通MSM8260和MSM8660手机芯片将会为智能手机带来1080P高清视频的应用普及，并且能满足越来越高的多任务处理、3D游戏等性能需求，让智能手机和其他便携式电子产品的处理能力得到进一步的提升，目前还不清楚率先使用该手机芯片的将会是哪款产品。

演示用机