据业界分析人士称，Intel 2011年在光刻技术设备方面的支出预计可达15亿美元左右。

巴克莱资本(Barclays Capital)指出，32nm工艺节点上，日本尼康是Intel光刻设备的唯一供应商，不过到了下一代22nm工艺，荷兰ASML Holding NV将会杀回，与尼康共同分享。

巴克莱资本分析师C.J. Muse的一份报告称：“我们预计Intel 2011年的总资本支出为52亿美元。通过检查我们发现，Intel明年会订购27套沉浸式光刻工具和15套KrF光刻工具。假设这些光刻机的供应仍由ASML、尼康按照以往的份额和平均售价来提供，我们推算Intel在光刻设备方面的投入为15亿美元。”

在这27套193nm沉浸式光刻设备中，预计会有15套来自ASML、12套来自尼康。

相比之下，Intel 2010年采购了26套193nm沉浸式光刻设备，其中18套来自尼康、8套来自ASML，总支出大约9.88亿美元。换句话说，为了在明年向22nm工艺挺进，Intel明年会多花一半的钱购买光刻设备。

此外，Intel计划投资60-80亿美元在美国俄勒冈州希尔斯伯勒兴建新的研发晶圆厂Fab D1X，并对亚利桑那州的Fab 12、Fab 32，俄勒冈州的Fab D1C、Fab D1D进行升级，使之全部迈入22nm工艺时代，其中Fab D1X计划于2013年开始投入研发工作。

分析人士指出，新建的Fab D1X晶圆厂尽管厂房会更加宏大，但仍旧会用于生产传统的300毫米晶圆，暂时没有能力升级到更大的450毫米晶圆，相关设备方面欠缺得还太多。

Intel、三星、台积电其实都在积极推动450毫米晶圆，但是成本过于高昂，短期内又看不到明显的汇报，因此进展非常缓慢。国际半导体技术制造业联盟(ISMI)的测试显示，晶圆尺寸从300毫米扩大到450毫米的获益指数平均仅有1.24，针对光刻实际更是1.18，大大低于应有的2.25+。

Intel去年展示的22nm工艺SRAM晶圆