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AMD:高性能Fusion APU明年夏天面世
2010-09-13 15:51:45  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Zacate/Ontario问世在即,不过这只是AMD Fusion APU融合处理器家族中面向超低功耗领域的版本,后面还会有针对主流桌面和移动领域的高性能版“Llano”。

AMD全球产品营销副总裁Leslie Soben近日在接受媒体采访时表示:“Llano将会在2011年上半年出货,产品则会在2011年夏天上市。设计和客户推销正在顺利进行,(不过)笔记本产品一般需要12-18个月的时间才能推向市场。

这也是AMD高层第一次比较明确地给出Llano APU的上市时间。Sobon女士还兴奋地宣称:“关于Llano我可以这么跟你说,我们的所有合作伙伴看到演示之后的反映都只有一个感叹词:‘Whoa’(哇)。

不同于Zacate/Ontario交给台积电采用40nm工艺制造,Llano将使用GlobalFoundries 32nm SOI新工艺,只不过该技术的进展不是很顺利,这也是高性能APU产品迟迟无法问世的主要原因。Llano将集成最多四个K10架构的计算核心,每个核心面积9.69平方毫米,晶体管3500多万个,功耗2.5-25W,电压0.8-1.3V,频率超过3GHz,还会智能地动态加速;同时还会集成图形核心,衍生自成功的Evergreen Radeon HD 5000架构,完整支持DX11。

Llano APU按照功耗可以划分为多个档次,其中高端双/三/四核心20-59W、主流双核心30W、低端双核心20W。

Llano APU还将搭配新的Hudson系列芯片组,单芯片设计,支持16个USB接口(Hudson M3版本特别支持USB 3.0)、6个SATA 6Gbps接口、千兆以太网、集成视频DAC和时钟发生器等等。

AMD:高性能Fusion APU明年夏天面世

 

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