新处理器架构图、技术特点

新主机主要特点

Robert Drehmel表示，设计这颗芯片最大的挑战来自于如何将不同公司制造、不同团队设计、不同设计工具创建的两颗芯片完全整合到一起，为此IBM重新学习了它们并不熟悉的ATI设计方式和特定工具，然后重建了整个设计(包括取消前端总线)，并使用了一种所谓的时序等价(Sequential Equivalence)技术来测试设计质量，以确保和新主机的完美兼容。

设计挑战：高性能、高集成度

设计挑战：向后兼容

全新的芯片取得了巨大成功：新款X360主机体积更加轻巧，功耗更低，散热器也改成了单独一个静音风扇，转速基本不会超过55％，因而也更加安静，新款X360最终成了美国市场上最热卖的游戏主机。

功耗优化

散热惯例

功耗和散热优化成果