IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。

据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计，大大降低半导体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂，预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。

IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂，成员包括IBM、GlobalFoundries、英飞凌、瑞萨科技、三星电子、意法半导体、东芝。IBM、GlobalFoundries、三星电子还组建了通用平台联盟，此番又拉上意法半导体，共同开发并实现28nm工艺的标准化。

IBM技术联盟的28nm低功耗工艺使用Bulk CMOS、HKMG(高K金属栅极)技术，特别是有意通过独特的Gate First(前栅极)技术推动HKMG的标准化，号称在灵活性和制造性方面都由于其他类型的HKMG技术(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，设计和生产兼容性更好。

新工艺主要面向下一代智能移动设备，将成为新一代便携式电子产品的基石，广泛用于流视频、数据、语音、社交网络、移动交易等领域。