已从AMD成功拆分的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES今天在台北召开发布会，宣布将在德国德累斯顿以及美国纽约州300mm晶圆厂实施扩建计划，以增加产能满足近期和长期的客户需求。

GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose

GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose在发布会上表示，通过2009年与AMD公司运营的分离，以及阿布扎比投资公司ATC收购新加坡特许半导体后GLOBALFOUNDRIES与特许的合并，目前GLOBALFOUNDRIES已经成为全球最大的半导体代工厂商，拥有德国德累斯顿和新加坡Fab7两座300mm晶圆厂，以及新加坡的4座200mm晶圆厂，另外美国纽约州300mm新厂也在建设当中。其客户超过150家，涵盖多家全球知名芯片设计厂商。

GLOBALFOUNDRIES现有产能

根据公司计划，GLOBALFOUNDRIES位于德国德累斯顿的Fab1晶圆厂将在Module 1（原AMD Fab36）和Module 2（原AMD Fab 38）的旁边，兴建一座新厂房。该厂房的建成将使Fab1无尘室面积增加11万平方英尺，产能从每月5万块300mm晶圆增加到每月8万块。该扩建工程在得到德国当局和欧盟批准后立即动工，预计2011年完工，届时Fab1将成为全欧洲最大的晶圆厂，面积相当于8块足球场大小。该厂建成之初将使用45nm/40nm制程，后续可向28nm演进。