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Intel CULV大扩军 超轻薄本跨入32nm时代
按照Intel提供的数据，32nm工艺超低压处理器的封装尺寸仅有34×28毫米，芯片组也不过22×20毫米，另外还有一颗6×6毫米的千兆以太网控制器，总面积1428平方毫米，而此前发布的标准电压平台处理器尺寸为37.5×37.5毫米，芯片组为25×27毫米，以太网芯片也是6×6毫米，总面积达到了2117.25平方毫米。相比之下，超低压平台的身形缩小了32.5％，足足三分之一。
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