高端至尊版采用双核心的Turion II Neo K665/K625，主频1.7/1.5GHz，二级缓存2MB，热设计功耗只有15W，支持128位浮点单元，最大处理器带宽17GB/s，I/O总线频率3.2GT/s，支持AMD-V虚拟化技术。

中高端豪华版采用双核心的Athlon II Neo K325，主频1.3GHz，支持64位浮点单元，I/O总线频率2.0GT/s，其他同上。

主流基础版采用单核心的Athlon II Neo K125，主频1.7GHz，二级缓存1MB，热设计功耗降至12W。

最后是单核心的V105，主频1.2GHz，二级缓存512KB，热设计功耗仅为9W，但是使用这种处理器的笔记本不能贴VISION标识，只能简单打上AMD的LOGO。 

对比2009年的上一代平台，第三代超轻薄平台的变化可以说是全方位的：处理器升级为45nm工艺、K10架构，总线提速为HT3 1.6GHz，支持DDR3内存；芯片组北桥升级为M880G，集成显卡支持DX10.1、UVD2；功耗方面处理器从18W降至9-15W，北桥从8W降至7.5W，南桥集成时钟发生器，电压从1.2V降至1.1V，PowerXpress显卡切换技术支持更多模式，电池续航时间因此从5.5小时延长到了7.75个小时。 

性能方面单核心配置可提升20％以上，双核心配置则可达35％左右。 

超轻薄平台现在也有了商务版，具体配置差不多。