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蓄势待发:AMD五款新型Athlon II规格详解
2010-05-07 11:02:32  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

据悉,AMD将在下周推出五款新型号的Athlon II系列处理器,涉及四核心、三核心、双核心和标准版、节能版,不过整体变化不大,基本都是频率的小幅提升。

Athlon II X4 640”:

代号Propus,标准版四核心,主频3.0GHz,二级缓存4×512KB,支持DDR2-1066/DDR3-1333内存,热设计功耗95W,核心电压1.05-1.4V,最高温度71℃,产品编号ADX640WFK42GM,价格122美元,低于竞争对手的双核心型号Core i3-540。

Athlon II X3 445”:

代号Rana,标准版三核心,主频3.1GHz,二级缓存3×512KB,支持DDR2-1066/DDR3-1333内存,热设计功耗95W,核心电压0.85-1.4V,最高温度75℃,产品编号ADX445WFK32GM,价格87美元,相当于双核心Pentium G6950。

Athlon II X2 260”:

代号Regor,标准版双核心,主频3.2GHz,二级缓存2×1MB,支持DDR2-800/DDR3-1066内存,热设计功耗65W,核心电压0.85-1.425V,最高温度74℃,产品编号ADX260OCK23GM,价格76美元

Athlon II X4 610e”:

代号Propus,节能版四核心,主频2.4GHz,热设计功耗降至45W,核心电压0.775-1.25V,最高温度72℃,产品编号AD610EHDK42GM,价格145美元

Athlon II X3 415e”:

代号Rana,节能版三核心,主频2.5GHz,热设计功耗也只有45W,核心电压0.775-1.25V,最高温度72℃,产品编号AD415EHDK32GM,价格102美元

以上五颗处理器均由GlobalFoundries在德累斯顿Fab 1 Module 1工厂采用45nm SOI工艺制造,Socket AM3封装,其中四核心和三核心型号集成大约3亿个晶体管,核心面积169平方毫米,双核心型号则是2.34亿个晶体管、117.5平方毫米。

这五款新品虽然没有太多亮点,但是价格都和现有的相应系列最高型号保持一致,因此性价比更高,而且已经都是最新的C3步进版本(注意编号最后一个字母M),在功能性、兼容性、超频性方面都有改善。

参考链接:【AMD处理器年内26款新品:六核+高频+超低功耗

 

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