正文内容 评论（0）
苹果3G版iPad比较拆解分析
主板背面
与WiFi版几乎完全相同。
通讯模块
FCC报告中的工厂样机通讯模块。
通讯模块背面
样机模块背面照片
通讯模块上的主要芯片包括：
英飞凌337S3754 X-Gold PMB 8878基带芯片，在样机中的芯片注有英飞凌Logo，不过在量产版本中已经抹去了标识，该芯片与iPhone 3GS中完全相同。
Skyworks SKY77340功放模块。
三颗Triquint功率放大/过滤芯片，与两年前的iPhone 3G完全相同。
英飞凌U6952
Numonyx 36MY1EE
Broadcom单芯片A-GPS方案BCM4750。注意到该芯片位于通讯模块中，解释了为什么只有3G版iPad才拥有GPS功能。另外，该芯片方案与iPhone 3GS不同，再加上更大号的天线，这也是用户发现3G版iPad GPS定位精度明显优于iPhone的原因。
拆解全家福
本文收录在
#快讯
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博：快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条：快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯！ -
抖音：kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...
豫公网安备 41010502003949号
