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苹果3G版iPad比较拆解分析
与WiFi版几乎完全相同。
FCC报告中的工厂样机通讯模块。
样机模块背面照片
通讯模块上的主要芯片包括:
英飞凌337S3754 X-Gold PMB 8878基带芯片,在样机中的芯片注有英飞凌Logo,不过在量产版本中已经抹去了标识,该芯片与iPhone 3GS中完全相同。
Skyworks SKY77340功放模块。
三颗Triquint功率放大/过滤芯片,与两年前的iPhone 3G完全相同。
英飞凌U6952
Numonyx 36MY1EE
Broadcom单芯片A-GPS方案BCM4750。注意到该芯片位于通讯模块中,解释了为什么只有3G版iPad才拥有GPS功能。另外,该芯片方案与iPhone 3GS不同,再加上更大号的天线,这也是用户发现3G版iPad GPS定位精度明显优于iPhone的原因。