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苹果iPad拆解提前曝光
2010-04-03 11:02:11  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

苹果iPad拆解提前曝光

接下来是WiFi+3G版本,虽然该机要到本月底才会上市。但FCC已经将其报告一同公开。这里就是3G模块的位置:电池上方,主板一侧。

苹果iPad拆解提前曝光
3G模块

苹果iPad拆解提前曝光
背面

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开启屏蔽罩,可见英飞凌PMB 8878 X-Gold基带芯片,Skyworks SKY77340功放模块,三颗Triquint功放芯片(TQM616035A、TQM666032B、TQM676031A),一颗英飞凌U6952,以及一颗Numonyx 36MY1EE。左上角的芯片来自Broadcom,不过目前难以辨认。

苹果iPad拆解提前曝光
背面

苹果iPad拆解提前曝光

WiFi+3G版iPad外壳的顶端有一条黑色带,即3G天线,用以传输手机网络信号。红色框中估计为3G模块和主板的固定装置。

苹果iPad拆解提前曝光

除了3G网络,WiFi+3G版还会增加A-GPS定位功能。图中上端屏幕背后金色部分即为GPS天线。而屏幕排线非常类似于苹果Macbook Pro笔记本。

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