这款昂达H55T魔笛版采用了Intel的H55单芯片设计，完整支持Intel的全新32nm Clarkdale Corei5/i3/Pentium等LGA1156接口处理器。板型方面，与众多已经上市的H55主板一样，这款主板同样采用了主流的MicroATX板型设计。当然这也与H55主板的本身定位有关，小尺寸板型能够更加方便高清用户搭配小机箱组建HTPC。主板依然采用了以往昂达魔笛版产品的设计风格，全板均为高品质固态电容搭配全封闭电感，做工不俗。

昂达H55T魔笛版主板

从下图我们也可以清楚的看到，黑褐色PCB上印有“2倍铜”的标志，也说明了这款主板采用了2盎司纯铜PCB技术，虽然这项技术并非昂达首创，在其它品牌的主板上我们也经常看到，比如一线品牌的技嘉。但相信它已经被众多玩家所熟知了，好处自然不少，主要优点在于提升主板的整体散热效能，加强系统以及主板元器件的稳定性，更加利于超频提升主板性能。

2盎司纯铜PCB

供电部分，这款昂达H55T魔笛版采用了4+1相供电设计方案，其中4相为CPU供电，另外一相为集成的GPU供电。每相供电均配备了1进1出2个MOSFET，能够为CPU提供更加平稳的电压。用料方面，采用了富士通L8固态电容以及全封闭电感，同时还在发热量大的MOSFET部分加装了散热鳍片，进一步提高主板长时间工作的稳定性。

CPU供电部分

内存部分，主板提供了四根DDR3 DIMM内存插槽，可以支持双通道DDR3 1066/1333规格，最高支持16GB安装容量。另外，在内存插槽旁边我们还可以看到一相独立供电，保证内存供电的稳定性。

内存插槽

磁盘接口方面，主板提供了4个SATA II接口，去掉了老一代的IDE接口，另外由于H55芯片不支持RAID模式，所以用户将不能再使用磁盘阵列。另外主板还支持IES数字智能节能技术（Intellectual Energy Saving）以及I.O.S（Instant Overclock System）直观超频调压系统，为不太懂超频的用户提供了一个简易超频的工具。开启状态下，用户可以按下超频开关，开关会显示红灯状态，此时就可以同过旁边的旋钮对CPU电压调节进行超频。

磁盘接口和超频开关