今年年初，Intel正式发布了基于Clarkdale核心的处理器，首次将GPU和CPU组合在一起。随后支持Clarkdale处理器的主流芯片组H55随之出现。时至今日，Clarkdale处理器已面世将近三个月，各个厂商的H55主板也都纷纷铺货市场。相比早先的P55主板，虽然同样采用LGA 1156处理器接口，但H55主板定位更加主流，将P55支持的x8+x8的双卡互连模式以及Rapid Storage（快速存储）和Matrix Stroage Manager（矩阵存储管理）等主流用户不太常用的技术拿掉，所以成本上降低更加贴近大众用户。

在H55上市之初，昂达就曾推出一款H55魔剑版，不仅做工用料不俗而且极具特色。最近昂达又推出了另一款H55主板—H55T魔笛版，相比之下规格以及用料方面有所削减，不过外观以及规格只是一个方面，H55魔剑版拥有的“2倍铜”技术、IES数字智能节能以及以及I.O.S技术在这款主板上都完整保留，报价也有所降低仅为599元，在众多上市的H55主板中这一价格也是相当的实惠，比较适合入门用户搭配低端的Clarkdale处理器组建高性价比平台。

日前，我们评测室就收到这款主板并对其进行了测试，究竟表现如何呢？下面就来看看这款主板的规格详解以及性能实测。