“芯”耀成都 腾飞西部

英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线；
英特尔成都厂正式投产最先进的2010全新酷睿〓移动处理器；
作为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，英特尔成都厂2010年下半年将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一；
英特尔成都厂总投资达6亿美元，2009年出口额占成都出口加工区出口总额的80%以上。

2010年3月26日，成都 ——点一杯醇香的咖啡，打开笔记本电脑，看电影、上网、聊天、写博客，享受属于自己的世界……你知道吗，我们所使用的笔记本电脑，每两台中就有一台配置了“成都智造”的中国“芯”。今天，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿〓移动处理器。成都厂目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，2010年下半年将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一，展望未来，英特尔成都工厂将成为全球封装测试来料的重要供应基地。

以“‘芯’耀成都，腾飞西部”为主题，英特尔成都芯片封装测试工厂产能技术新纪元庆典仪式今天隆重举行。四川省委常委、成都市委书记李春城，成都市委副书记唐川平，成都市委常委、高新区党工委书记敬刚，成都市副市长白刚，成都市市长助理、高新区管委会主任韩春林，美国驻成都总领事David Brown，英特尔高级副总裁兼制造与供应部总经理Brian M. Krzanich，英特尔全球封装测试总经理Robin Martin以及英特尔产品（成都）有限公司总经理卞成刚共同出席了今天的庆典。

成都市委常委、高新区党工委书记敬刚在庆典仪式上表示：“在刚刚结束的两会上，西部大开发新十年规划成为代表们热议的话题。如何利用宏观政策优势，加速成都及西部经济结构调整和产业升级，是西部经济腾飞和社会可持续发展的关键。英特尔公司是最早进入成都、投资最大的跨国公司，发挥了巨大的带动效应，为成都乃至整个西部的产业升级与转型提供了强有力的支持。随着成都投资环境的日益改善，我们希望更多的跨国企业来蓉投资，互利共赢，实现新的跨越！”

英特尔公司高级副总裁兼制造与供应部总经理Brian M. Krzanich先生表示：“从2005年10月英特尔在成都出厂第一颗芯片，到今天第4.8亿颗芯片下线，英特尔与成都共同创造了中国速度，目前成都厂已成为英特尔在亚洲最大的芯片封装测试工厂。我们对成都和中国西部的发展充满信心，愿意将先进的技术带入中国，并携手成都市政府，努力将成都打造成为全球芯片封装测试基地和高新技术创新基地。”

英特尔不仅是最早响应中国政府西部大开发的跨国巨头之一，而且是最早在西部进行大规模投资的跨国公司。英特尔成都厂是改革开放以来落户成都的最大外商投资项目。2003年8月，时任英特尔首席执行官的贝瑞特先生第八次访华时，宣布投资建设英特尔成都芯片封装测试工厂。工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年开工建设。2005年3月，英特尔宣布增资建设工厂二期工程，投资总额累计达到5.25亿美元。2009年，英特尔第三次向成都厂追加投资7500万美元，用于扩大其生产能力，从而使得英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。目前，英特尔成都工厂有员工近3000名，并将很快扩大到3500人。

英特尔成都厂今天正式投产最先进的2010全新酷睿〓移动处理器。2010年下半年，成都工厂将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。晶圆预处理是半导体集成电路制造流程中介于晶圆制造和封装测试之间的一系列工序，用以将晶圆打磨、分割，并为封装工艺做好准备。所有完成预处理的晶圆，将会运至包括成都在内的英特尔全球多个工厂进行封装测试。展望未来，成都工厂将成为全球封装测试来料的重要供应基地。

2009年，英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区出口总额的80%以上，占四川省加工贸易出口30%以上。英特尔落户成都后，带来了巨大的辐射效应，吸引了众多国际高科技企业前来投资，推动了成都高科技产业集群的形成，并促成成都保税物流园区和出口加工区功能拓展，为四川、成都抓住在金融危机中发达国家实体经济向发展中国家转移，以及沿海传统产业向中西部转移的历史性机遇提供强力支持。

作为成都的一份子，英特尔成都工厂还积极履行企业社会责任，持续传递爱心，与当地人民携手共建美好社区。5.12 汶川大地震后，英特尔公司及员工累计捐款超过 5000 万人民币，帮助灾区人民重建家园。2009年，2000名成都工厂员工志愿者（占员工总数67%）社区志愿服务时间达到26,970 小时。在英特尔公司捐助建成200所“i世界”计算机教室的同时，成都工厂员工志愿者走访了165个“i世界”学校，带去健康心理、环保安全、英语、计算机等知识课程，为受灾学生送去了温暖和关爱。